[发明专利]双束双面激光加工系统及方法

权利要求书

1.一种双束双面激光加工系统，其特征在于：包括激光器、分光器、第一加工单元、第二加工单元和机台，所述激光器发出的激光经过分光器分为第一光路和第二光路，所述第一加工单元沿所述第一光路设置，所述第一加工单元沿所述第二光路设置，其中，所述第一加工单元设置于机台的一侧，所述第二加工单元设置于机台相对的一侧，所述第一加工单元的加工方向与所述第二加工单元的加工方向相向。

2.如权利要求1所述的双束双面激光加工系统，其特征在于：所述第一加工单元包括沿第一光路依次设置的第一扩束器、第一振镜和第一场镜；所述第二加工单元包括沿第二光路依次设置的反射镜、第二扩束器、第二振镜、第二场镜。

3.如权利要求2所述的双束双面激光加工系统，其特征在于：所述激光器为红外激光、绿色激光、紫外激光或深紫外激光中的一种。

4.如权利要求3所述的双束双面激光加工系统，其特征在于：所述激光器的工作脉冲为纳秒脉冲、皮秒脉冲或飞秒脉冲中的一种。

5.如权利要求4所述的双束双面激光加工系统，其特征在于：所述机台为X-Y-Z三轴机台。

6.如权利要求5所述的双束双面激光加工系统，其特征在于：所述机台设有双面加工夹具。

7.如权利要求6所述的双束双面激光加工系统，其特征在于：所述双面加工夹具可沿水平方向旋转。

8.如权利要求7所述的双束双面激光加工系统，其特征在于：所述分光器的工作波长为213-1064nm。

9.一种双束双面激光加工方法，包括：

S1、将待加工器件放在机台上，用双面加工夹具固定；

S2、获取待加工器件的钻孔位置信息；

S3、调整第一加工单元和第二加工单元的激光出射角度；

S4、开启激光，进行钻孔处理。

10.如权利要求9所述的双束双面激光加工方法，其特征在于：在步骤S4之中，还包括暂停钻孔处理，将待加工器件旋转180度后再开启激光，进行再钻孔处理的步骤。