[发明专利]一种厚膜电阻阻值控制的方法

说明书

本发明公开了一种厚膜电阻阻值控制的方法，根据厚膜电阻设计方向进行阻值调整，所述方法包括以下步骤：S1，当厚膜电阻版图设计长度方向与刮板运行方向相一致时，将厚膜电阻阻值按照设计值减小1.7％～1.9％进行设计；S2，当厚膜电阻版图设计长度、方向与刮板运行方向相垂直时，将厚膜电阻阻值按照设计值增大1.7％～1.9％进行设计；S3，厚膜电阻周围有加厚膜层时的阻值调整，当周围加厚膜层厚度在8μm～12μm范围时，厚膜电阻阻值按照设计值增大2.7％～2.9％进行设计；S4，当周围加厚膜层厚度在12μm～15μm范围时。本发明结构合理，不仅可以减少试阻时间且可以增加成品合格率，也有效增加了对厚膜电阻印刷时阻值的一致性，大大降低生产成本。

技术领域

本发明涉及后膜电阻技术领域，尤其涉及一种厚膜电阻阻值控制的方法。

背景技术

厚膜电阻主要是指采用厚膜工艺印刷而成的电阻。这种电阻有长方形，带型，曲线形或者是其他的形状。常用在精密电阻，功率电阻的制造中。

常用的厚膜电阻采用金属钌系电阻浆料印刷烧结而成。电阻浆料包含氧化钌，有机溶剂和玻璃珠，烧结后的电阻由两方面组成：氧化钌本身的电阻和势垒电阻。

厚膜混合集成电路工艺常用在功率电路、环境苛刻等使用中。

厚膜电阻与分立电阻器一样也是由基体、电阻体、引出端等主要部分组成膜电阻中，基体即绝缘基片，电阻体即电阻膜层，引出端即厚膜端接导体。在结构上，后膜电阻的主要特点有如下两点:

a、厚膜电阻通常不以单个电阻出现，而是根据混合集成电路的需要，按一定的组合、排列，集成在同一绝缘基片上的电阻网络。

b、厚膜电阻是一种小型化的平面状电阻，也称模式电阻，共膜厚度，其厚度只有十几至几十微米。

厚膜电热电阻元件是采用厚膜丝网印刷工艺，在不锈钢或者陶瓷的基板上印刷绝缘介质、加热电阻、导体、玻璃保护釉等材料，通过高温烧结而成的新型元器件，具有体积小、重量轻、热效率高、加热速度快、使用寿命长、节能环保、机械强度高、抗振动、安全可靠等优点，应用在小家电和各类工业类加热设备中，广泛应用在注塑工艺加热；飞机、车、船用密封胶条硫化生产线；汽车电子加热部件等；工业用热交换机；耐高温450摄氏度，可用于冶金、化工、药品食品加工、种植养殖保温等领域。

现有印刷技术中厚膜电阻生产过程中存在以下问题：

(1)生产试阻时间长、废片多、成品合格率低，增加了生产成本；

(2)阻值一致性差(难以将厚膜电阻阻值在75％～95％范围内)、生产效率低下的缺点。

如何有效缩短试阻周期，提高成品合格率，为生产企业大大节约材料成本与人工成本是亟需解决的，因此我们发明了一种厚膜电阻阻值控制的方法来解决以上问题。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中生产试阻时间长、废片多、成品合格率低和阻值一致性差的问题，而提出的一种厚膜电阻阻值控制的方法。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种厚膜电阻阻值控制的方法，包括根据厚膜电阻设计方向进行阻值调整，所述方法包括以下步骤：

S1，当厚膜电阻版图设计长度方向与刮板运行方向相一致时，将厚膜电阻阻值按照设计值减小1.7％～1.9％进行设计；

S2，当厚膜电阻版图设计长度、方向与刮板运行方向相垂直时，将厚膜电阻阻值按照设计值增大1.7％～1.9％进行设计；

S3，厚膜电阻周围有加厚膜层时的阻值调整，当周围加厚膜层厚度在8μm～12μm范围时，厚膜电阻阻值按照设计值增大2.7％～2.9％进行设计；