[发明专利]显示装置在审
申请号: | 201910375157.5 | 申请日: | 2019-05-07 |
公开(公告)号: | CN110473881A | 公开(公告)日: | 2019-11-19 |
发明(设计)人: | 李善熙;金善浩;朴注灿 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32 |
代理公司: | 11722 北京钲霖知识产权代理有限公司 | 代理人: | 李强;李静波<国际申请>=<国际公布>= |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 布线 绝缘层 边缘显示区域 主显示区域 连接布线 显示装置 接触孔 基底 轴线交叉 轴线弯曲 延伸 覆盖 | ||
1.一种显示装置,其中,所述显示装置包括:
基底,所述基底包括主显示区域和相对于第一轴线弯曲并且从所述主显示区域延伸的边缘显示区域;
布线,所述布线包括在与所述第一轴线交叉的方向上布置在所述边缘显示区域中的多个子布线;
绝缘层,所述绝缘层包括多个接触孔并且覆盖所述多个子布线;以及
连接布线,所述连接布线设置在所述绝缘层上并且通过所述多个接触孔连接所述多个子布线。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述连接布线的弹性模量小于所述多个子布线的弹性模量。
3.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述显示装置还包括:
多个显示元件,所述多个显示元件位于所述边缘显示区域中;
扫描线,所述扫描线电连接到所述多个显示元件;以及
数据线,所述数据线电连接到所述多个显示元件,
其中,所述布线是所述扫描线和所述数据线中的一个。
4.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述显示装置还包括位于所述边缘显示区域中的薄膜晶体管,所述薄膜晶体管包括半导体层和栅电极,
其中,所述多个子布线和所述栅电极包括相同的材料。
5.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述显示装置还包括:
驱动薄膜晶体管,所述驱动薄膜晶体管位于所述边缘显示区域中;和
存储电容器,所述存储电容器包括下部存储电容器板和上部存储电容器板,
其中,所述驱动薄膜晶体管和所述存储电容器彼此重叠。
6.根据权利要求5所述的显示装置,其中,所述多个子布线和所述上部存储电容器板包括相同的材料。
7.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述显示装置还包括设置在所述基底和所述绝缘层之间的至少一个无机绝缘层,
其中,所述至少一个无机绝缘层包括与所述多个子布线中的相邻子布线之间的区域对应的谷。
8.根据权利要求7所述的显示装置,其中,所述绝缘层填充所述谷,并且所述绝缘层包括有机绝缘材料。
9.根据权利要求7所述的显示装置,其中,所述绝缘层包括无机绝缘层,所述无机绝缘层包括与所述谷对应的开口。
10.根据权利要求9所述的显示装置,其中,所述显示装置还包括填充所述谷和所述开口的有机绝缘层。
11.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述显示装置还包括连接到所述边缘显示区域并且位于与所述主显示区域不同的平面上的侧面显示区域。
12.一种显示装置,其中,所述显示装置包括:
基底,所述基底包括主显示区域、位于所述主显示区域的第一侧上的第一边缘显示区域以及位于所述主显示区域的第二侧上的第二边缘显示区域,其中,所述第一边缘显示区域和所述第二边缘显示区域分别相对于第一轴线和第二轴线弯曲;
多个显示元件,所述多个显示元件位于所述主显示区域、所述第一边缘显示区域以及所述第二边缘显示区域中;
布线,所述布线电连接到所述多个显示元件,所述布线包括多个子布线,所述多个子布线位于所述第一边缘显示区域中并且沿着与所述第一轴线交叉的交叉方向彼此间隔开;
绝缘层,所述绝缘层设置在所述多个子布线上并且具有多个接触孔;以及
多个连接布线,所述多个连接布线设置在所述绝缘层上并且通过所述多个接触孔连接所述多个子布线。
13.根据权利要求12所述的显示装置,其中,所述多个连接布线位于所述第一边缘显示区域中并且沿着所述交叉方向彼此间隔开。
14.根据权利要求12所述的显示装置,其中,所述多个连接布线在所述交叉方向上穿越所述第一边缘显示区域。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星显示有限公司,未经三星显示有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910375157.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体器件及其制造方法
- 下一篇:显示模组及其制备方法、显示面板
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的