[发明专利]电连接器组合

说明书

本发明提供一种电连接器组合，包括：一对接元件，包括多个插接部，所述插接部为球状且由铜制成；一电连接器，供所述插接部向下插入，其包括：一基体，设有多个收容孔上下贯穿所述基体；多个端子，分别对应收容于所述收容孔，每一端子具有两夹持部夹持所述插接部，及两导引部分別自夹持部沿水平方向延伸形成，两导引部之间的距离大于两夹持部之间的距离，所述导引部导引所述插接部水平移动至所述夹持部；本发明的插接部有足够的强度抵抗受到的外力撞击、不易变形，且能改善高频；本发明的插接部还可以承受芯片模块运行时的高温而不会发生蠕变或潜变而偏离所述夹持部，提高芯片模块与电连接器电性连接的稳定性。

【技术领域】

本发明涉及一种电连接器组合，尤其涉及一种零插入力的电连接器组合。

【背景技术】

专利号为CN200920052905.8的中国专利揭示一种电连接器，用以电性连接芯片模块与电路板，所述芯片模块具有多个针脚向下插接所述电连接器。所述电连接器包括一绝缘本体，以及多个导电端子，所述绝缘本体设有多个收容槽上下贯穿所述绝缘本体，所述收容槽对应收容多个所述导电端子；各所述导电端子具有一基部，自基部向下延伸一固定部卡持于所述收容槽中，自所述基部两侧边向前延伸一连接部，分别自所述连接部一侧弯折并向上延伸一对臂部，各所述臂部上端延伸有一接触段，二所述接触段相向的一侧分别具有一接触面，及一形成在所述接触段的末端并远离所述基部的水平方向朝前延伸的导引部，二所述导引部朝相互远离的方向延伸，所述针脚向下插入所述收容槽后由所述导引部朝所述接触面的方向平移，进入所述导电端子的二所述接触段之间，与所述接触面夹持接触。

然而，在拿放芯片模块时手容易触碰到针脚，以及在插入针脚时针脚也容易触碰到端子或绝缘本体，由于针脚较为细长，受外力碰撞容易歪或变形，从而影响芯片模块与电连接器的电性连接。另外，由于针脚下端离其被所述接触面夹持的位置较远，因而木桩效应影响较为严重，从而影响高频。

专利号为CN200820006257.8的中国专利揭示一种电连接器，用于连接芯片模块至电路板，其包括一绝缘本体，以及收容于所述绝缘本体的多数导电端子；所述芯片模块上设有球状接触部，在此将所述球状接触部定义为第一锡球。所述导电端子包括一主体部，以及由所述主体部向上延伸的两弹性臂。所述两弹性臂之间形成一收容空间对应收容上述一球状接触部(即第一锡球)，所述两弹性臂对应所述收容空间上方(即弹性臂末端)分别向所述收容空间内凸出形成一凸块，所述两凸块对应夹持所述球状接触部(即第一锡球)的两侧，从而所述导电端子与所述第一锡球实现电性连接，进而实现芯片模块与所述电连接器的电性连接。

然而，芯片模块工作的温度较高，由于第一锡球熔点较低，从而第一锡球容易发生蠕变或潜变从而偏离所述凸块，造成夹持力变小，影响芯片模块与电连接器电性连接的稳定性。另外，第一锡球表面容易被氧化形成不导电的氧化膜会导致第一锡球与导电端子不能导通，且其材质较软即使表面镀一层防氧化层也容易被导电端子刮擦破坏。

因此，有必要设计一种电连接器合，以克服上述问题。

【发明内容】

本发明的创作目的在于提供一种能防止对接元件的插接部变形的电连接器组合。

为实现上述目的，本发明采用以下技术手段：

一种电连接器组合，包括：一对接元件，包括多个插接部，所述插接部为球状且由铜制成；一电连接器，供所述插接部向下插入，其包括：一基体，设有多个收容孔上下贯穿所述基体；多个端子，分别对应收容于所述收容孔，每一端子具有两夹持部夹持所述插接部，及两导引部分別自夹持部沿水平方向延伸形成，两导引部之间的距离大于两夹持部之间的距离，所述导引部导引所述插接部水平移动至所述夹持部。

进一步，所述端子具有一基部低于所述导引部，所述基部的正上方具有一收容空间,所述收容空间位于所述导引部的后方，所述夹持部自所述导引部向前延伸形成，当所述插接部被所述夹持部夹持时，所述插接部低于所述导引部的顶端的部分向前凸出于所述夹持部而被收容于相邻端子的收容空间中。