[发明专利]低阻值柔性线路板线路制作工艺

说明书

本发明公开了一种低阻值柔性线路板线路制作工艺，先在覆铜薄膜上蚀刻线路；然后在绝缘覆盖膜上开设与线路两端对应的开孔，柄将绝缘覆盖膜覆盖并贴合于覆铜薄膜上，使覆铜薄膜上线路两端经开孔露出于绝缘覆盖膜；在覆盖膜表面用导电材料印刷有开窗的第一图文并使之固化，线路的一极位于开窗内并与开窗之间形成间隙，第一图文覆盖于线路的另一极表面；在上线路薄膜上用导电材料印刷第二图文并使之固化；将上线路薄膜与绝缘覆盖膜固定贴合，上线路薄膜上的第二图文恰与第一图文正对密合接触，第二图文还能够经过第一图文开窗与覆铜薄膜上线路一极正对，本发明工艺制程简单，方便制作，制作的线路板成品线路稳定性高。

技术领域

本发明涉及一种线路板工艺，特别涉及一种低阻值柔性线路板线路制作工艺。

背景技术

传统的线路板线路制作工艺为：采取单面覆铜薄膜蚀刻栅极线路12，然后加贴一片印导电银浆的PET膜设计制作开关线路，该种工艺中所述线路的一极的栅极线路细且间距窄，容易产生蚀刻不良导致断路或短路，所述线路的另一极材料蚀刻后，导致基材强度降低产生变形，容易产生误触，导致该栅极线路稳定性差，且成品必须接通至少两组线才可能产生讯号，导致电路板产品稳定性低，容易出现故障。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种低阻值柔性线路板线路制作工艺，该低阻值柔性线路板线路制作工艺制作简单，线路板线路稳定性好。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种低阻值柔性线路板线路制作工艺，具体步骤如下：

步骤一：在覆铜薄膜上蚀刻线路；

步骤二：在绝缘覆盖膜上开设开孔，开孔位置与覆铜薄膜上线路两端对应；

步骤三：将绝缘覆盖膜覆盖并贴合于覆铜薄膜上，覆铜薄膜上线路两端经开孔露出于绝缘覆盖膜；

步骤四：在覆盖膜表面线路露出位置使用导电材料印刷第一图文，所述第一图文上形成有开窗，线路的一极恰位于该开窗内并与开窗之间形成间隙，第一图文恰覆盖于线路的另一极表面；

步骤五：使覆盖膜表面第一图文固化；

步骤六：在上线路薄膜上使用导电材料印刷第二图文；

步骤七：使上线路薄膜上第二图文固化；

步骤八：将上线路薄膜与绝缘覆盖膜固定贴合在一起，上线路薄膜上的第二图文恰与第一图文正对密合接触，第二图文还能够经过第一图文开窗与覆铜薄膜上所述线路的一极正对，通过绝缘覆盖膜上开窗将覆铜薄膜上所述线路的一极与上线路薄膜上第二图文隔开，同时 通过绝缘覆盖膜上第一图文将覆铜薄膜上所述线路的另一极与上线路薄膜上第二图文电连接。

作为本发明的进一步改进，所述上线路薄膜与绝缘覆盖膜通过热压合的方式固定贴合在一起。

作为本发明的进一步改进，所述覆铜薄膜上线路的两极分别为间隔设置的极点，第一图文包括环形图文和线型图文，线型图文与环形图文外缘连接形成一体，覆铜薄膜上所述线路的一极位于环形图文内侧，覆铜薄膜上所述线路的另一极与线型图文正对接触。

作为本发明的进一步改进，所述覆铜薄膜上线路的两极分别为极点和开口极环，开口极环套设于极点外侧，且极点与开口极环之间存在间隙，与极点相连的线路经开口极环的开口延伸，第一图文为分布于同心圆上的多点结构或开口环结构，多点结构的各点或开口环结构恰与覆铜薄膜上线路的开口极环对应接触，覆铜薄膜上线路的极点恰位于第一图文的多点结构之间的间隙或开口环的开口内。

作为本发明的进一步改进，所述上线路薄膜上第二图文包括外部图文、内部图文和连线图文，所述外部图文呈环形结构包覆于内部图文外侧，连线图文两端分别与外部图文内侧边缘和内部图文外侧边缘对应连接。

作为本发明的进一步改进，所述覆盖膜表面第一图文以及上线路薄膜上第二图文通过烘烤或回流焊的制程固化。