[发明专利]集成式BMS外壳及具有其的电池包

权利要求书

1.一种集成式BMS外壳(10)，其特征在于，包括：

多个支架，每相邻两个所述支架相连接，且相邻两个所述支架之间形成PCB板容纳槽(2)；

每相邻两个所述支架组成一个支架单元(3)，每个所述支架单元(3)均分为：第一支架(31)、第二支架(32)，所述第一支架(31)上设置有定位销(4)与定位孔(5)中的其中一个，所述第二支架(32)上设置有所述定位销(4)与所述定位孔(5)中的另外一个，所述定位销(4)适于伸入所述定位孔(5)内，以与所述定位孔(5)定位配合；其中

所述定位孔(5)包括：第一定位孔(51)和第二定位孔(52)，所述第一定位孔(51)为长圆孔或椭圆孔，且所述第一定位孔(51)的长度方向朝向第一方向(x)；所述第二定位孔(52)为长圆孔或椭圆孔，且所述第二定位孔(52)的长度方向朝向第二方向y，所述第一方向(x)与所述第二方向y为不同的方向。

2.根据权利要求1所述的集成式BMS外壳(10)，其特征在于，所述定位销(4)包括：与所述第一定位孔(51)配合的第一定位销(41)以及与所述第二定位孔(52)配合的第二定位销(42)。

3.根据权利要求2所述的集成式BMS外壳(10)，其特征在于，所述第一定位销(41)包括：第一定位段(411)和第一导向段(412)，所述第一导向段(412)的最大外径小于所述第一定位孔(51)的宽度，所述第一定位段(411)的最大外径大于所述第一定位孔(51)的宽度且小于或等于所述第一定位孔(51)的长度；

所述第二定位销(42)包括：第二定位段和第二导向段，所述第二导向段的最大外径小于所述第二定位孔(52)的宽度，所述第二定位段的最大外径大于所述第二定位孔(52)的宽度且小于或等于所述第二定位孔(52)的长度；

所述第一定位段(411)与所述第一定位孔(51)过盈配合，所述第二定位段与所述第二定位孔(52)过盈配合。

4.根据权利要求1所述的集成式BMS外壳(10)，其特征在于，所述第一支架(31)、所述第二支架(32)的侧壁上设置有第一卡接组件(6)，所述第一卡接组件(6)包括：卡环(61)与卡座(62)，所述卡环(61)构造为具有中间缺口的环形结构，所述卡座(62)构造为适于进入所述中间缺口的块状凸起，所述卡环(61)设置在所述第一支架(31)、所述第二支架(32)的其中一个上，所述卡座(62)设置在所述第一支架(31)、所述第二支架(32)的另一个上。

5.根据权利要求4所述的集成式BMS外壳(10)，其特征在于，所述第一支架(31)、所述第二支架(32)的侧壁上设置有第二卡接组件(7)，所述第二卡接组件(7)包括：卡接凸块(71)以及适于与所述卡接凸块(71)配合的卡接凹槽(72)，所述卡接凸块(71)设置在所述第一支架(31)、所述第二支架(32)的其中一个上，所述卡接凹槽(72)设置在所述第一支架(31)、所述第二支架(32)的另一个上，且所述卡接凸块(71)与所述卡接凹槽(72)过盈配合。

6.根据权利要求1所述的集成式BMS外壳(10)，其特征在于，所述第一支架(31)、所述第二支架(32)的侧壁相互接合，且所述侧壁上设置有撕裂区(8)，所述撕裂区(8)为厚度减薄区；或者所述撕裂区(8)的边缘具有撕裂线(81)。

7.根据权利要求1所述的集成式BMS外壳(10)，其特征在于，多个所述支架沿高度方向层叠设置，位于最底端的所述支架上设置有衬套固定座(9)，所述衬套固定座(9)上开设有适于安装衬套(93)的衬套安装孔(91)，所述衬套安装孔(91)的上边缘设置有局部凸台(92)，当所述衬套(93)的底端与所述衬套固定座(9)的底面平齐时，所述衬套(93)的顶端高度大于所述衬套固定座(9)的顶面且不高于所述局部凸台(92)。

8.一种电池包，其特征在于，包括根据权利要求1-7中任一项所述的集成式BMS外壳(10)。