[发明专利]电子油墨、导电连接结构、多层电路及对应制作方法

说明书

本发明提供一种电子油墨、导电连接结构、多层电路及对应制作方法，涉及电子材料技术领域。本发明提供的电子油墨由均匀混合的呈液态的液态金属和具有流动性的水性树脂组成，所述水性树脂包裹所述液态金属形成的液滴；所述电子油墨中，所述液态金属与所述水性树脂的重量比为：0.5∶1～60∶1。本发明的技术方案能够使由电子油墨制成的导电线路具有自封装的效果，简化电子产品的制作过程。

技术领域

本发明涉及电子材料技术领域，尤其涉及一种电子油墨、导电连接结构、多层电路及对应制作方法。

背景技术

随着微电子技术的快速发展，对快速制造电子产品的需求日益增加。传统电子电路集成于PCB板上，制作PCB板的过程复杂，需要开料、钻孔、沉铜、外形电路、图形电镀、蚀刻、中测、阻焊等繁琐的制作工序。

近年来，电子浆料作为一种具有特定功能的基础电子材料，发挥着越来越重要的作用。电子浆料是由固体导电粉末、粘结体和有机载体混合辊轧而成的均匀的膏状或漆状物。使用电子浆料制作电子产品时，需要先通过电子浆料在基材上形成导电线路，然后使导电线路固化，然后在导电线路上喷涂封装材料，最后使封装材料固化，形成封装层以对以上导电线路进行封装。以上制作过程仍然较为复杂。

发明内容

本发明提供一种电子油墨、导电连接结构及其制作方法，可以使由电子油墨制成的导电线路具有自封装的效果，简化电子产品的制作过程。

第一方面，本发明提供一种电子油墨，采用如下技术方案：

所述电子油墨由均匀混合的呈液态的液态金属和具有流动性的水性树脂组成，所述水性树脂包裹所述液态金属形成的液滴；所述电子油墨中，所述液态金属与所述水性树脂的重量比为：0.5∶1～60∶1。

可选地，所述液态金属为熔点在300℃以下的金属单质或者合金。

进一步地，所述液态金属包括：汞单质、镓单质、铟单质、锡单质、镓铟合金、镓铟锡合金、镓锡合金、镓锌合金、镓铟锌合金、镓锡锌合金、镓铟锡锌合金、镓锡镉合金、镓锌镉合金、铋铟合金、铋锡合金、铋铟锡合金、铋铟锌合金、铋锡锌合金、铋铟锡锌合金、锡铅合金、锡铜合金、锡锌铜合金、锡银铜合金、铋铅锡合金中的一种或几种。

可选地，所述液态金属形成的液滴的直径为0.05μm～2μm。

可选地，所述水性树脂包括树脂基体和助剂，所述助剂至少用于调节所述水性树脂的流动性。

进一步地，所述树脂基体为环氧树脂、丙烯酸树脂、醇酸树脂、聚氨酯树脂、酚醛树脂、改性聚丁二烯树脂、氨基树脂、聚酯树脂、有机硅树脂或者有机氟树脂。

第二方面，本发明提供一种导电连接结构，采用如下技术方案：

所述导电连接结构位于第一基材上，所述导电连接结构由以上任一项所述的电子油墨制作形成，且所述导电连接结构包括与所述第一基材接触的第一树脂层，位于所述第一树脂层上的第一液态金属层，以及位于所述第一液态金属层上的第二树脂层。

可选地，所述导电连接结构的厚度大于或等于30μm。

第三方面，本发明提供一种导电连接结构的制作方法，用于制作以上任一项所述的导电连接结构，所述导电连接结构的制作方法采用如下技术方案：

所述导电连接结构的制作方法包括：

提供一第一基材；

通过以上任一项所述的电子油墨，在所述第一基材上形成导电图案；

对所述导电图案进行烘干处理，得到所述导电连接结构。

第四方面，本发明提供一种多层电路，采用如下技术方案：