[发明专利]PCD磨头及其加工方法

权利要求书

1.PCD磨头的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

准备步骤，准备PCD复合主体毛坯和磨头基体；

焊接步骤，将所述PCD复合主体毛坯焊接于所述磨头基体的一端，得到PCD磨头毛坯；

激光加工步骤，对所述PCD磨头毛坯依次进行激光粗加工和激光精加工，以将所述PCD主体毛坯加工形成PCD复合磨头主体，其中，所述激光粗加工所采用的激光功率大于所述激光精加工所采用的激光功率，所述激光粗加工的加工余量大于所述激光精加工的加工余量。

2.如权利要求1所述的PCD磨头的加工方法，其特征在于，所述激光精加工的加工余量为0.01mm～0.03mm；且/或，

所述激光粗加工的加工移动速度和所述激光精加工的加工移动速度相同，且所述激光粗加工的加工移动速度和所述激光精加工的加工移动速度都为50mm/min～200mm/min。

3.如权利要求2所述的PCD磨头的加工方法，其特征在于，所述激光粗加工的实施条件包括：激光的功率为24W～28.5W，激光的发射速度为2000mm/s～3000mm/s，激光的发射频率为60KHz～80KHz，激光的光斑延时时间为100μs～300μs；

所述激光精加工的实施条件包括：激光的功率为9W～12W，激光的发射速度为3000mm/s～4000mm/s，激光的发射频率为100KHz～120KHz，激光的光斑延时时间为100μs～300μs。

4.如权利要求3所述的PCD磨头的加工方法，其特征在于，所述激光精加工的实施条件包括：激光的功率为9W，激光的发射速度为3000mm/s，激光的频率为100KHz，激光的光斑延时时间为100μs，加工移动速度为100mm/min，加工余量为0.015mm；或者，

所述激光精加工的实施条件包括：激光的功率为10.5W，激光的发射速度为3000mm/s，激光的频率为100KHz，激光的光斑延时时间为100μs，加工移动速度为150mm/min，加工余量为0.015mm；或者，

所述激光精加工的实施条件包括：激光的功率为10.5W，激光的发射速度为3500mm/s，激光的频率为100KHz，激光的光斑延时时间为150μs，加工移动速度为150mm/min，加工余量为0.02mm；或者，

所述激光精加工的实施条件包括：激光的功率为12W，激光的发射速度为4000mm/s，激光的频率为120KHz，激光的光斑延时时间为200μs，加工移动速度为150mm/min，加工余量为0.02mm。

5.如权利要求1至4任一项所述的PCD磨头的加工方法，其特征在于，在所述准备步骤中PCD毛坯的准备过程包括：选择PCD复合基材，利用线切割将所述PCD复合基材切割形成PCD复合主体毛坯。

6.如权利要求5所述的PCD磨头的加工方法，其特征在于，所述PCD复合基材是直径为13mm±2mm、高度为8mm±2mm的圆柱状部件，所述PCD复合主体毛坯是直径为3mm±1mm、高度为8mm±2mm的圆柱状部件；且/或，

所述PCD复合基材包括一端用于与磨头基体焊接的硬质合金基座和设于所述硬质合金基座另一端的聚晶金刚石复合层，所述聚晶金刚石复合层通过在聚晶金刚石粉末中添加金属钴烧结形成，所述聚晶金刚石复合层的高度为3～4mm，所述聚晶金刚石复合层的热稳定性大于或等于750℃，且在所述聚晶金刚石复合层中，聚晶金刚石粉末的平均粒径为2μm，聚晶金刚石粉末的体积含量为92％。

7.如权利要求1至4任一项所述的PCD磨头的加工方法，其特征在于，所述焊接步骤包括：采用真空焊接的方式将所述PCD复合主体毛坯焊接于所述磨头基体的一端；且/或，

在所述焊接步骤和激光粗加工步骤之间还包括装夹步骤：将焊接好的所述PCD磨头毛坯装入冷压筒夹内，将装有所述PCD磨头毛坯的所述冷压筒夹装入冷压刀柄内，在冷压机上将所述PCD磨头毛坯压紧。