[发明专利]基岛沉降型封装结构在审
| 申请号： | 201910362080.8 | 申请日： | 2019-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN109962051A | 公开（公告）日： | 2019-07-02 |
| 发明（设计）人： | 刘桂芝;付强;段世峰;高杰 | 申请（专利权）人： | 无锡麟力科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 王闯;葛莉华 |
| 地址： | 214192 江苏省无锡市锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 连筋 基岛 封装单元 封装结构 一端设置 沉降型 框架脚 芯片 引线框架 底面 同一水平面 电性连接 散热效果 封塑体 金属线 塑封体 体内 | ||
【权利要求书】：
1.一种基岛沉降型封装结构，其特征在于：包括多个封装单元，每个封装单元包括基岛、引线框架、芯片和塑封体，所述芯片设置在所述基岛上，所述引线框架包括第一纵连筋、第二纵连筋、第三纵连筋和横连筋，所述第三纵连筋一端设置在所述基岛一侧，所述第三纵连筋另一端设置在相邻封装单元的横连筋上，所述第一纵连筋的一端和所述第二纵连筋的一端分别设置在横连筋上，所述第二纵连筋的另一端设置有框架脚位，所述第一纵连筋的另一端、所述框架脚位、所述芯片和所述基岛分别设置在所述封塑体内且所述基岛的底面与所述封塑体的底面设置在同一水平面内，所述芯片通过金属线与框架脚位电性连接。
2.根据权利要求1所述的基岛沉降型封装结构，其特征在于：所述基岛上对应所述封塑体设置有防脱凹孔，所述封塑体上对应所述防脱凹孔设置有凸起部。
3.根据权利要求1所述的基岛沉降型封装结构，其特征在于：所述基岛周侧均布有多个锯齿凹槽。
4.根据权利要求1所述的基岛沉降型封装结构，其特征在于：所述基岛周侧设置有锁扣部，所述锁扣部包括弧型上端面和水平底面，所述锁扣部的厚度小于所述基岛的厚度且所述锁扣部的水平底面高于所述基岛的底面设置。
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