[发明专利]一种多孔阳极氧化铝模板的制备方法

说明书

本发明公开了一种多孔阳极氧化铝模板的制备方法，包括以下步骤：步骤10，在铝材料结构体的一面上密封设有导电部形成密封面，另一面暴露形成暴露面；步骤20，将步骤10处理后的铝材料结构体放入电解液中，并将导电部与阳极连接，对铝材料结构体进行阳极氧化，从暴露面氧化，直至铝材料结构体被完全氧化；步骤30，将多孔阳极氧化铝模板与导电部分离，得到无铝基底的多孔阳极氧化铝模板。通过本发明的制备方法制备多孔阳极氧化铝模板，由于导电层将铝材料结构体的一面密封，防止电解液进入铝材料结构体和导电层之间，并确保可稳定向铝材料结构体输送电流，铝材料结构体被完全氧化，制得有多孔阳极氧化铝模板没有铝基底，不需要剥离。

技术领域

本发明涉及氧化铝模板制备技术领域，尤其涉及一种多孔阳极氧化铝模板的制备方法。

背景技术

多孔阳极氧化铝模板具有独特有序多孔结构，孔径均一、孔密度高、孔道彼此平行且与铝基座垂直，是合成各种规则纳米材料的优选。目前，制备多孔阳极氧化铝模板有方法有多种，其中，最广泛方法是电化学氧化-阳极氧化方法，具体的，其以高纯度铝的铝片作为正极(阳极)，铂电极作为负极(阴极)；将两个电极置于电解液中，然后通一定的电压，进行电化学反应，但电化学反应完成后电化学氧化-阳极氧化方法制得的多孔阳极氧化铝模板的形貌如图1所示，形成带有铝基底5的多孔阳极氧化铝模板，需要去除铝基底5。

现有技术中，通常使用含重金属离子的溶液去除铝基底；例如用氯化铜、饱和氯化汞、四氯化锡或二氯化铜等溶液去除铝基底，得到无铝基底的多孔阳极氧化铝模板。但存在反应时间长且不易去除干净，在多孔氧化铝模板上易残留金属铝，铝基底易残留以及需要使用重金属离子等弊端；而且，多孔阳极氧化铝模板的孔道内也易沾染上重金属离子，在清洗多孔阳极氧化铝模板的废液里即含有铝离子又含有重金属离子，给分离和后处理带来困难。

另外，现有技术中还可以使用浓酸的方法分离铝基底；例如使用乙醇/浓盐酸混合溶液或者采用浓硫酸再氧化阳极氧化铝膜并配合CrO₃和H₃PO₄刻蚀液，尽管较易去除铝基底，但均需要使用危险性化工原料-浓酸，对设备要求较高，不易操作，且浓酸属于易制毒使其获取受到一定限制，也存在安全隐患。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的至少一个缺点，提供一种免于剥离铝基底的多孔阳极氧化铝模板的制备方法。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种多孔阳极氧化铝模板的制备方法，包括以下步骤：

步骤10，在铝材料结构体的一面上密封设有导电部，所述铝材料结构体设有所述导电部的一面形成密封面，另一面暴露形成暴露面；

步骤20，将所述步骤10处理后的所述铝材料结构体放入电解液中，并将所述导电部与阳极连接，对所述铝材料结构体进行阳极氧化，从所述暴露面氧化，直至所述铝材料结构体被完全氧化；

步骤30，将所述多孔阳极氧化铝模板与所述导电部分离，得到无铝基底的多孔阳极氧化铝模板。

本发明的有益效果是：通过本发明的多孔阳极氧化铝模板的制备方法制备多孔阳极氧化铝模板，由于导电层将铝材料结构体的一面密封，防止电解液进入铝材料结构体和导电层之间，在对所述铝材料结构体进行阳极氧化过程中，导电层可稳定向铝材料结构体输送电流，确保铝材料结构体导电均匀，并从所述暴露面氧化，直至所述铝材料结构体被完全氧化，从而可以获得没有铝基底的多孔阳极氧化铝模板，因此，不需要剥离铝基底，可以省去剥离铝基底所带来的不便，简化多孔阳极氧化铝模板生产步骤、并提高生产效率，减省人力物力。

另外，在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进，还可以具有如下附加技术特征。