[发明专利]摄像模组及其感光组件、电子设备、制备方法和阻容器件封装方法

说明书

本发明揭露了一感光组件，其包括一感光芯片、至少一阻容器件、一扩展走线组件和一模制基体，其中，所述感光芯片和所述至少一阻容器件分别电连接于所述扩展走线组件，以藉由所述扩展走线组件架构所述感光组件及所述摄像模组的电路设计，所述模制基体一体结合所述感光芯片、所述至少一阻容器件和所述扩展走线组件以使得所述感光组件具有模块化结构。特别地，在本发明中，所述至少一阻容器件藉由所述扩展走线组件与所述感光芯片实现电连接，并藉由一模制基体进行封装，通过这样的方式，取代现有的SMT工艺(Surface Mounting Technology)，从而由SMT工艺所引起的工艺缺陷和工艺限制将直接得以解决和避免。

技术领域

本发明涉及一摄像模组领域，尤其涉及一利用扩展走线组件实现摄像模组各部件电连接的摄像模组。

背景技术

近年来，随着科技的飞速发展，电子产品逐步走向轻、薄、微型之路。在这一趋势下，作为电子产品的核心组件之一的摄像模组，必然也朝着高性能、高密度和微型化的方向发展。现有的摄像模组，如：基于COB(Chip On Board)封装工艺的摄像模组、基于FC(FlipChip)封装技术的摄像模组、基于MOB(Molding On Board)封装技术的摄像模组、基于MOC封装技术(Molding On Chip)的摄像模组等，其皆采用线路板和引线的方式导通感光芯片和阻容器件。在摄像模组封装过程中，首先，需将阻容器件利用SMT工艺(Surface MountingTechnology)贴装并电连接于线路板，进而，将感光芯片利用诸如COB工艺(Chip OnBoard)、FC工艺(Flip Chip)贴装并电连接于线路板，通过这样的方式，导通感光芯片和阻容器件。然而，因应于摄像模组高性能和微型化的需求，摄像模组所需阻容器件的数量越来越多且阻容器件尺寸越来越微型化(目前行业内已出现01005尺寸的阻容器件)。在这一趋势下，现有的SMT工艺的缺陷和限制将会越发凸显。

本领域的技术人员应知晓，SMT工艺具体可细分为线路板烘烤、锡膏印刷、阻容器件贴装、回流焊接、AOI检验等。SMT工艺对线路板、阻容器件皆有相应的要求，例如，线路板要保持光滑平整、具有适宜的热膨胀系数、导热系数等，阻容器件需具有预制的尺寸、形状，有良好的互换性等。在实际执行SMT工艺的过程中，易出现诸如“立碑”、“锡珠”、“金手指沾锡”等工艺缺陷，将直接影响摄像模组的良品率。

其次，利用SMT工艺贴装阻容器件的方式有着不可避免的限制。

其一，阻容器件通过诸如锡膏等焊料电连接于线路板，焊料的存在使得阻容器件的性质(例如，电阻值、电容值等)发生微弱的改变。这一微弱的改变随着阻容器件的数量的增加而累计，最终形成摄像模组控制电路的不稳定因素，影响摄像模组的成像质量，例如，增加图像噪声等。

其二，在SMT工艺中，参考附图1和附图2，为了实现阻容器件22P和线路板之23P间的电连接，阻容器件22P的两端需要分别电连接于线路板23P，并且受制于SMT工艺的限制，导致阻容器件22P只能以“横卧”的方式被布置于线路板23P表面。对于尺寸较大的阻容器件22P而言，当其以横卧的方式被设置于线路板23P上时，往往将占据较大的空间，造成其他器件安放紧张或者是无法安放的尴尬局面。

其三，在SMT工艺中，阻容器件需按照预设的模式贴装并电连接于线路板。也就是说，现有的摄像模组中，阻容器件的铺设自由度相对较低。当摄像模组的体型尺寸发生改变时，阻容器件的贴装模式需重新设计，特别地，当摄像模组的体型尺寸仅发生微调时，这显然不符合工艺的弹性要求。

应知晓，采用任何现有的摄像模组封装模式，SMT工艺是其中必不可少的工艺步骤之一，那么，SMT工艺所具有的工艺缺陷和限制，尤其是工艺限制，将不可避免地影响着摄像模组性能的提升和体型尺寸的缩减。

发明内容