[发明专利]一种多层电路板的压合生产方法

说明书

本发明提供了一种多层电路板的压合生产方法，包括以下步骤：a1发料、a2内层、a3压合、a4钻孔、a5电镀、a6干膜、a7蚀刻、b1发料、b2内层、b3压合、b4钻孔、b5电镀、b6干膜、b7蚀刻、S3制作半固化片、S4压合、S5研磨、S6钻通孔、S7电镀、S8干膜、S9、S10、S11文字、S12裁板。本发明提供的多层电路板的压合生产方法，在制作上层板和下层板过程中，取消了传统的树脂塞孔、砂带研磨、二次电镀，利用后续压合工序填孔，工序简单，生产效率高。

技术领域

本发明涉及电路板加工技术领域，具体涉及一种多层电路板的压合生产方法。

背景技术

电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了，其设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。印制电路板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

现有技术中，制备多层电路板，需要先经过发料、内层、钻孔、电镀、树脂塞孔、砂带研磨、二次电镀、干膜、蚀刻制作上层板和下层板，再通过压合制得多层板，然后通过研磨、钻孔、电镀、干膜、蚀刻、防焊、文字、裁板完成制作。通过这种方式制作时，上层板和下层板的制作需要经过树脂塞孔、砂带研磨、二次电镀，工序繁琐，生产效率低。

发明内容

针对以上问题，本发明提供一种多层电路板的压合生产方法，在制作上层板和下层板过程中，取消了传统的树脂塞孔、砂带研磨、二次电镀，利用后续压合工序填孔，工序简单，生产效率高。

为实现上述目的，本发明通过以下技术方案来解决：

一种多层电路板的压合生产方法，包括以下步骤：

S1制作上层板：具体包括以下步骤a1～a7；

a1发料：准备第一基板、导热胶、第二基板；

a2内层：对第一基板的下端面、第二基板的上端面通过影像转移方式在其铜箔上形成第一内层线路图形，再通过化学反应方法将非线路部分的铜箔去除，使之形成第一内层线路；

a3压合：将第一基板、导热胶、第二基板依次叠设，边缘用铆钉固定，置于压合机中压合成型，制得半成品上层板；

a4钻孔：对半成品上层板进行钻孔，形成第一埋孔和盲埋孔；

a5电镀：对半成品上层板下端面进行电镀，半成品上层板下端面形成第一面铜层，第一埋孔表面形成第一孔铜层；

a6干膜：在半成品上层板的下端面进行贴膜、显影、曝光，形成第二内层线路图形；

a7蚀刻：将第二内层线路图形上非线路部分蚀刻掉，形成第二内层线路，制得上层板；

S2制作下层板：具体包括以下步骤b1～b7；

b1发料：准备第三基板、导热胶、第四基板；

b2内层：对第三基板的下端面、第四基板的上端面通过影像转移方式在其铜箔上形成第三内层线路图形，再通过化学反应方法将非线路部分的铜箔去除，使之形成第三内层线路；

b3压合：将第三基板、导热胶、第四基板依次叠设，边缘用铆钉固定，置于压合机中压合成型，制得半成品下层板；

b4钻孔：对半成品下层板进行钻孔，形成第二埋孔和盲孔；

b5电镀：对半成品下层板上端面进行电镀，半成品下层板上端面形成第二面铜层，第二埋孔表面形成第二孔铜层；

b6干膜：在半成品下层板的上端面进行贴膜、显影、曝光，形成第四内层线路图形；

b7蚀刻：将第四内层线路图形上非线路部分蚀刻掉，形成第四内层线路，制得下层板；