[发明专利]一种单层镜面铝基板的生产工艺

说明书

本发明提供了一种单层镜面铝基板的生产工艺，包括以下步骤：S1发料、S2超粗化、S3一次预压、S4一次捞型、S5二次预压、S6烘烤、S7压合、S8镀膜、S9电镀、S10干膜、S11蚀刻、S12防焊、S13镍钯金、S14钻孔、S15二次捞型。本发明提供的单层镜面铝基板的生产工艺，加工效率高，产品质量高，散热性能和防水性能优异。

技术领域

本发明涉及电路板加工领域，具体涉及一种单层镜面铝基板的生产工艺。

背景技术

电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了，其设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。印制电路板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

对应电路板基板，一般使用铜板或铝板，其工艺流程包括：发料→数位冲床→砂带研磨→贴耐高温胶→压合→钻孔→锣出形状(内槽)→一次电镀→清洗→二次电镀→蚀刻→静电喷涂→锣出外形→V-CUT→目检→撕胶→褪膜→包装→化锡→折弯→目检→包装→入库。经过一次压合，层与层之间的贴合度较低，后续使用容易出现掉层现象，且利用铜基板或铝基板，其导热性能好，但容易集热，导致电路板整体发热。

发明内容

针对以上问题，本发明提供一种单层镜面铝基板的生产工艺，加工效率高，产品质量高，散热性能和防水性能优异。

为实现上述目的，本发明通过以下技术方案来解决：

一种单层镜面铝基板的生产工艺，包括以下步骤：

S1发料：准备镜面铝板、导热绝缘板；

S2超粗化：对镜面铝板上下两端面进行喷砂，然后用碱液对镜面铝板上下两端面进行微蚀，微蚀后镜面铝板上下两端面的粗糙度Ra为1.45～1.67；

S3一次预压：将镜面铝板、导热绝缘板叠放后置于压合机中，在压力为5Kg/cm²、速度为0.5m/min、温度为130℃条件下压合成型；

S4一次捞型：用铣刀铣出外形，得到初级板；

S5二次预压：将初级板置于压合机中，在压力为5Kg/cm²、速度为0.5m/min、温度为130℃条件下压合再次压合成型，得到二级板；

S6烘烤：将二级板置于烘箱中，在40～45℃下烘烤12h；

S7压合：将烘烤后的二级板置于压合机中，在压力为5.5Kg/cm²、速度为0.2m/min、温度为170℃条件下压合成型，得到三级板；

S8镀膜：在三级板的下端面镀上一层氟的聚合物膜层；

S9电镀：对三级板进行电镀，三级板上端面形成铜箔、通孔内形成孔铜层；

S10干膜：在铜箔表面进行贴膜、曝光、显影，形成上层线路图案；

S11蚀刻：将上层线路图案上非线路部分蚀刻掉，形成上层线路，然后去掉干膜；

S12防焊：在上层线路上端面印刷一层均匀的防焊油墨，形成防焊油墨层；

S13镍钯金：对防焊油墨层上端面依次进行除油、微蚀、预浸、活化、沉镍、沉钯、沉金、烘干工序，经过沉镍、沉钯、沉金后形成镍膜层、钯膜层、金膜层；

S14钻孔：在三级板上钻孔，形成通孔；

S15二次捞型：用铣刀铣出外形，制得单层镜面铝基板。

具体的，所述步骤S2超粗化中，所用的碱液为氢氧化钠溶液。

具体的，所述导热绝缘板为BT树脂基板材料。