[发明专利]图像传感器及其操作方法在审
| 申请号: | 201910358073.0 | 申请日: | 2019-04-30 |
| 公开(公告)号: | CN110061021A | 公开(公告)日: | 2019-07-26 |
| 发明(设计)人: | 魏代龙 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/369 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 欧阳帆 |
| 地址: | 223300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 浮置扩散区 像素单元 光电二极管 图像传感器 掺杂类型 沟道形成区 处理电路 第一区域 衬底 栅极电介质层 电信号输出 栅极结构 电荷 | ||
1.一种图像传感器,其特征在于,包括:
衬底;
设置在所述衬底中的多个像素单元,每个像素单元包括:
栅极结构,包括:
栅极,嵌入在所述衬底中;以及
栅极电介质层,设置在所述衬底中并且围绕所述栅极的底面和侧面;
多个浮置扩散区,彼此分离地设置在所述衬底中邻近上表面处,所述多个浮置扩散区围绕所述栅极结构并且与所述栅极电介质层接触;
多个光电二极管,彼此分离地设置在所述衬底中,所述多个光电二极管与所述多个浮置扩散区一一对应地设置在所述多个浮置扩散区下方并且与所述栅极电介质层接触,其中,所述多个浮置扩散区具有第一掺杂类型,并且所述多个光电二极管各自包括具有第一掺杂类型的第一区域;以及
多个沟道形成区,每个沟道形成区设置在相应的一个浮置扩散区与相应的一个光电二极管的第一区域之间,并且具有第二掺杂类型;以及
多个处理电路,每个处理电路用于基于其所对应的一个或多个像素单元的每个浮置扩散区中的电荷来生成电信号并将所述电信号输出。
2.根据权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,每个处理电路由所述多个像素单元中的至少两个像素单元共用。
3.根据权利要求2所述的图像传感器,其特征在于,每个处理电路由相邻的两个像素单元共用。
4.根据权利要求3所述的图像传感器,其特征在于,在每个像素单元包括M个浮置扩散区且其中M为大于1的自然数的情况下,每个处理电路包括不多于2M+4个晶体管。
5.根据权利要求4所述的图像传感器,其特征在于,所述2M+4个晶体管包括:M个复位晶体管,两个源极跟随器晶体管,两个选择晶体管,以及M个选通晶体管。
6.根据权利要求5所述的图像传感器,其特征在于,
所述多个像素单元包括第一像素单元以及与所述第一像素单元相邻的第二像素单元,所述第一像素单元包括第一浮置扩散区、第二浮置扩散区、第三浮置扩散区和第四浮置扩散区,所述第二像素单元包括第五浮置扩散区、第六浮置扩散区、第七浮置扩散区和第八浮置扩散区;以及,
所述多个处理电路包括第一处理电路,并且所述第一像素单元和所述第二像素单元共用第一处理电路。
7.根据权利要求6所述的图像传感器,其特征在于,所述第一处理电路包括被配置为由所述第一浮置扩散区、所述第四浮置扩散区、所述第五浮置扩散区和所述第八浮置扩散区共用的第一源极跟随器晶体管,以及被配置为由所述第二浮置扩散区、所述第三浮置扩散区、所述第六浮置扩散区和所述第七浮置扩散区共用的第二源极跟随器晶体管。
8.根据权利要求7所述的图像传感器,其特征在于,所述第一浮置扩散区和所述第五浮置扩散区通过第一选通晶体管耦接到所述第一源极跟随器晶体管的栅极,并且所述第四浮置扩散区和所述第八浮置扩散区通过第二选通晶体管耦接到所述第一源极跟随器晶体管的栅极。
9.根据权利要求8所述的图像传感器,其特征在于,所述第二浮置扩散区和所述第六浮置扩散区通过第三选通晶体管耦接到所述第二源极跟随器晶体管的栅极,并且所述第三浮置扩散区和所述第七浮置扩散区通过第四选通晶体管耦接到所述第二源极跟随器晶体管的栅极。
10.根据权利要求9所述的图像传感器,其特征在于,所述第一处理电路还包括第一选择晶体管和第二选择晶体管,其中第一选择晶体管耦接到第一源极跟随器晶体管,并且第二选择晶体管耦接到第二源极跟随器晶体管。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





