[发明专利]激光投射模组及终端设备

说明书

本发明公开一种激光投射模组，其包括基座、激光芯片、光学元件和第一导线，所述基座具有内腔和与所述内腔连通的开口，所述激光芯片设置在所述内腔中朝向所述开口的底壁上，所述光学元件安装于所述开口，所述光学元件上设置有线路层，所述激光芯片、所述第一导线和所述线路层依次串联。本发明还公开一种终端设备。上述方案能解决目前的激光投射模组的制造成本较高的问题。

技术领域

本发明涉及通讯设备技术领域，尤其涉及一种激光投射模组及终端设备。

背景技术

目前，市场上的终端设备的功能越来越多，越来越多的终端设备采用3D识别技术，3D识别技术能够实现对用户人脸的识别。3D识别技术的核心在于测出深度信息，然后与已获取的2D平面图像信息融合得到3D图像。当前，3D识别技术有结构光技术、飞行时间测距技术、双目立体视觉技术等。无论哪种技术，在识别的过程中均需要投射光源。激光由于准直性较好、方向性较好、能量较高等优势，成为3D识别技术中投射光源的首选。

但是，激光由于能量较高，因此在直接照射皮肤会对人体造成伤害。基于此，目前的终端设备的激光投射模组通常包括光学元件，光学元件会将激光的能量扩散，从而能够避免对人体造成伤害。

在实际的应用过程中，终端设备有可能会发生磕碰、摔落等情况，进而较容易导致光学元件破碎，此种情况下，光学元件对激光的作用消失，激光会直接投射到皮肤上。为了解决此问题，生产厂商通常会在光学元件上设置连接线路，连接线路作为构成激光发射模组的供电回路的一部分，当光学元件发生破碎时，连接线路也会随之断裂，进而导致供电回路发生断路，最终停止激光芯片的激光发射，进而能够避免光学元件碎裂导致激光对人体的伤害。

目前通常在激光投射模组的基座的侧壁上制作衔接线路，从而实现光学元件上的连接线路与激光芯片之间形成供电回路。但是，在基座的侧壁制作连接线路，存在制作工作复杂的问题，这无疑会导致激光投射模组的制造成本较高。

发明内容

本发明公开一种激光投射模组，以解决目前的激光投射模组的制造成本较高的问题。

为了解决上述问题，本发明采用下述技术方案：

一种激光投射模组，包括基座、激光芯片、光学元件和第一导线，所述基座具有内腔和与所述内腔连通的开口，所述激光芯片设置在所述内腔中朝向所述开口的底壁上，所述光学元件安装于所述开口，所述光学元件上设置有线路层，所述激光芯片、所述第一导线和所述线路层依次串联。

一种终端设备，包括上文所述的激光投射模组。

本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本发明公开的激光投射模组中，激光芯片与线路层之间通过第一导线进行电连接，而且激光芯片、第一导线和线路层依次串联，在光学元件发生断裂时，线路层会发生断开，进而能够使得激光芯片所在的供电回路发生断路，最终能够停止激光芯片继续发射激光，达到防止激光对人体的伤害。相比于现有技术中通过在基座的侧壁设置导电层而言，本发明实施例公开的激光投射模组中，可以直接采用第一导线实现激光芯片和线路层之间的连接，此种方式无需复杂的工艺，有利于降低激光投射模组的制造成本。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明实施例公开的激光投射模组的基座的结构示意图；

图2为本发明实施例公开的激光投射模组的部分结构示意图；

图3为图2中部分结构的俯视图；

图4为本发明实施例公开的激光投射模组的结构示意图；

图5和图6分别为本发明实施例公开的两种结构的光学元件的示意图。