[发明专利]偏光片及面板

说明书

本发明提供一种偏光片及面板，所述偏光片包括支撑层、偏光层及导电层。所述面板包括所述偏光片、彩膜基板、阵列基板及银胶层。本发明的技术效果在于，减少银胶的使用量，节约成本；增大偏光片与彩膜基板的接触面积，加大屏占比，使得偏光片可应用于全面屏窄边框手机。

技术领域

本发明涉及面板领域，特别涉及一种偏光片及一种面板。

背景技术

液晶显示屏或是OLED显示屏由于其轻、薄、显示效果好等优点，已被广泛应用并被市场普遍接受。但市场对于显示屏的轻薄要求却是在不断提高。近年来，由其是手机制造商对整机厚度减薄的持续需求，使得其对手机屏幕(TFTLCD\OLED)的厚度持续要求减薄。这其中偏光片作为屏幕构成的主要结构之一，对偏光片的本体厚度的要求也是希望其能在保持正常功能的同时，能够越来越薄，从而减薄屏幕的整体厚度。

对此，业界不断研发，将偏光板的厚度从最初的单偏200μm左右，通过TAC及PVA结构减薄，将其整体厚度逐渐降到100μm。之后，各偏光板供应商开始探索通过将TAC更换为更薄的COP材料以进一步的降低厚度。更有甚者，通过减少TAC层来实现将其整体厚度降低到80μm左右。考虑到支持强度收缩及信赖性等问题，减少TAC层的POL多使用在带增反膜的下偏光板中，这样可以将上、下偏光板的整体厚度降到160um左右。

随着面板行业的快速发展，窄边框显示屏已成为未来几年的发展趋势。目前窄边框手机主要采用高阻膜点银胶方式进行ESD防护，为设计预留更多显示区。当前的导电偏光片，在点银胶作业工艺中需涂布较长的银胶线，大量的银胶提高了产品的成本(若采用点状银胶方法，偏光片导电胶与银胶接触面积较小，极易出现接触不良，导致产品后期使用过程中的ESD击伤)，另一方面，银胶线侵占了部分边框Broader区域，若产品边框做窄极存在信号短路风险。故全面屏产品主要使用高阻膜，但是由于高祖膜成本较高，每片面板要多出几块钱成本，降低了产品的竞争力。

如图1所示，现有的面板包括阵列基板10、彩膜基板20、偏光片30及银胶层40。

彩膜基板20设于阵列基板10的上表面，偏光片30设于彩膜基板20的上表面，银胶层40设于偏光片30及彩膜基板20的侧面，且延伸至阵列基板10的上表面。偏光片30的尺寸要小于彩膜基板20的尺寸，为银胶层40预留空间，这就使得屏占比偏小，不适合现在对全面屏的追求。

发明内容

本发明的目的在于，解决现有技术中导电偏光片使用银胶线导致的高成本、导电偏光片与银胶线接触面积小而接触不良等技术问题。

为实现上述目的，本发明提供一种偏光片，包括：支撑层其设有相互背离的第一表面及第二表面；偏光层，设于所述支撑层的第一表面；以及导电层，设于所述偏光层远离所述支撑层一侧的表面。

进一步地，所述偏光片还包括压敏胶，设于所述支撑层远离所述偏光层一侧的表面。

进一步地，所述偏光层的材质包括聚乙烯醇。

进一步地，所述支撑层的材质包括环烯烃聚合物。

进一步地，所述导电层的材质包括导电材料、三醋酸纤维素及热固化材料的混合材料。

为实现上述目的，本发明还提供一种面板，所述面板包括上述偏光片。

进一步地，所述面板还包括：彩膜基板，设于所述偏光片设有压敏胶一侧的表面；阵列基板，设于所述彩膜基板远离所述偏光片一侧的表面；所述阵列基板远离所述偏光片一侧的表面设有导电垫；以及银胶层，其一端设于所述偏光片的导电层表面，其另一端设于所述阵列基板的导电垫表面。

进一步地，所述偏光片的形状与所述彩膜基板的形状一致；所述偏光片的尺寸与所述彩膜基板的尺寸一致；所述偏光片的侧边与所述彩膜基板侧边平齐设置。