[发明专利]阵列基板及其制造方法、显示面板及电子装置

权利要求书

1.一种阵列基板，其特征在于，包括：

柔性衬底，具有平坦部以及从所述平坦部延伸凸起的岛状部；以及

阵列结构层，所述阵列结构层包括：

半导体层，设置于所述柔性衬底的所述平坦部上及所述岛状部的一侧；

第二绝缘层，设置于所述半导体层上；

栅极层，设置于所述第二绝缘层上；

第三绝缘层，设置于所述栅极层及所述第二绝缘层上；以及

源极漏极金属层，设置于所述第三绝缘层上，并填入所述第二绝缘层及所述第三绝缘层中形成的源极过孔和漏极过孔，通过所述源极过孔及所述漏极过孔与所述半导体层电连接，

其中所述柔性衬底的所述岛状部暴露于所述第三绝缘层，

其中所述岛状部的顶部高于所述第三绝缘层的上表面，

其中所述阵列结构层还包括源漏极走线，其设置在所述岛状部的顶部上，与所述岛状部的顶部相接触，

其中所述岛状部设置在每两个薄膜晶体管结构之间，用以使所述阵列基板可在任意位置进行弯折。

2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于：所述岛状部包括第一岛状部及第二岛状部，所述第一岛状部和所述第二岛状部相互间隔设置。

3.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列结构层还包括：

第四绝缘层，设置于所述第三绝缘层上，所述第四绝缘层为有机层，其中所述柔性衬底的所述岛状部的顶部落在所述第四绝缘层中。

4.一种阵列基板的制造方法，其特征在于，包括：

提供一载板；以及

于所述载板上设置柔性衬底，所述柔性衬底具有平坦部及岛状部，所述岛状部从所述平坦部延伸凸起，

其中所述方法还包括于所述柔性衬底上设置阵列结构层的步骤，所述设置阵列结构层的步骤包括：

于所述柔性衬底的所述平坦部上及所述岛状部的一侧设置半导体层；

于所述半导体层上设置第二绝缘层；

于所述第二绝缘层上设置栅极层；

于所述栅极层及所述第二绝缘层上设置第三绝缘层；以及

对第所述二绝缘层及所述第三绝缘层蚀刻形成源极过孔及漏极过孔，于所述源极过孔及所述漏极过孔中填入源极漏极金属层，并在所述第三绝缘层上形成所述源极漏极金属层的源极和漏极，

其中所述柔性衬底的所述岛状部暴露于所述第三绝缘层，

其中所述岛状部的顶部高于所述第三绝缘层的上表面，

其中所述设置阵列结构层的步骤还包括：

于所述岛状部的顶部上设置源漏极走线，所述源漏极走线与所述岛状部的顶部相接触，

其中所述岛状部设置在每两个薄膜晶体管结构之间，用以使所述阵列基板可在任意位置进行弯折。

5.根据权利要求4所述的阵列基板的制造方法，其特征在于：所述岛状部包括第一岛状部及第二岛状部，所述第一岛状部和所述第二岛状部相互间隔设置。

6.根据权利要求4所述的阵列基板的制造方法，其特征在于，设置所述柔性衬底的步骤包括：

于所述载板上涂布有机材料；

采用具有不同透过率之透过区的掩模板对所述有机材料进行曝光；以及

对所述有机材料进行显影，以形成所述平坦部及所述岛状部。

7.根据权利要求4所述的阵列基板的制造方法，其特征在于，设置所述柔性衬底的步骤包括：

于所述载板上涂布有机材料；以及

采用激光对所述涂布的有机材料进行图案化，使其形成所述平坦部及所述岛状部。

8.根据权利要求4所述的阵列基板的制造方法，其特征在于，所述设置阵列结构层的步骤还包括：

于所述第三绝缘层上设置第四绝缘层，所述第四绝缘层为有机层，其中所述柔性衬底的所述岛状部的顶部落在所述第四绝缘层中。

9.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括权利要求1到3任一项所述阵列基板，所述显示面板还包括：

有机电致发光器件，设置在所述阵列基板上。

10.一种电子装置，包括如权利要求9所述的显示面板。