[发明专利]MiniLED晶元的切割方法及装置

权利要求书

1.一种MiniLED晶元的切割装置，其特征在于，包括：

光学功能单元，包括第一光学功能器件和第二光学功能器件，所述第一光学功能器件用于将输入的激光束进行改变光传输特性处理，在所述激光束的光轴传输方向上产生N个焦点；所述第二光学功能器件用于将经所述第一光学功能器件处理的所述激光束进行改变光传输特性处理，在垂直所述激光束的光轴传输方向上产生M组光束，且每组所述光束的光轴传输方向上有所述N个焦点；其中，所述N≥2，M≥2；

光路传输装置，所述光路传输装置将经所述第二光学功能器件处理后的所述激光束进行激光传输至待切割衬底处；所述光路传输装置包括若干透镜和光路转变装置，所述透镜包括一对凸透镜和一个物镜，所述两个凸透镜之间间隔两个焦距，且两个凸透镜分别与第二光学功能器件和物镜之间间隔一个焦距；当呈一定发散角度的光经过第一个所述凸透镜后，光变成平行传输状态；光经过第二个所述凸透镜后又呈收缩的角度传输。

2.如权利要求1所述的MiniLED晶元的切割装置，其特征在于：所述MiniLED晶元的切割装置还包括激光发生装置；

所述激光发生装置包括激光发射器、光路转变装置和光束控制装置；

激光发射器发光后经过光束控制装置将光源转换为符合参数性质的光束。

3.如权利要求2所述的MiniLED晶元的切割装置，其特征在于：所述光束控制装置包括光闸和激光扩束装置中的任意一种或两种。