[发明专利]调阻机及其调阻方法

说明书

本申请涉及一种调阻机及其调阻方法。所述调阻方法包括获取待修复电阻的阻值偏差率。查询与所述待修复电阻的阻值偏差率匹配的偏差率区间。获取与查询到的所述偏差率区间相对应的调阻比例。按照所述调阻比例将所述待修复电阻切割至目标阻值。所述偏差率区间与所述待修复电阻的阻值偏差率对应设置，所述调阻比例与所述偏差率区间对应设置，所述调阻方法根据所述待修复电阻的阻值偏差率的不同，对所述待修复电阻进行差别化调阻，提高了调阻精度。

技术领域

本申请涉及调阻技术领域，特别是涉及一种调阻机及其调阻方法。

背景技术

陶瓷片式电阻的生产工艺流程包括：CAD制版-丝网印刷-烘干-烧结-调阻(调阻)-印刷保护层-烧结-印刷阻值偏差率码-烧结-折条-折粒-电镀-测试与筛选-编带包装。

目前对于阻值偏差率较高(≥1MΩ或≤10Ω)的厚膜片式电阻由于在丝网印刷时其不均匀性将会导致阻值偏差率整体分布不均，例如预生产一批阻值偏差率为2MΩ的电阻，在烧结工序后其中部分电阻的阻值偏差率小于2MΩ。需要对小于2MΩ的电阻进行调阻处理。现有技术中，一批电阻通常采用一个调阻比例进行调阻，调阻精度低。

发明内容

基于此，有必要针对现有技术中，一批电阻通常采用一个调阻比例进行调阻，调阻精度低的问题，提供一种调阻机及其调阻方法。

一种电阻的调阻方法，所述调阻方法包括：

获取待修复电阻的阻值偏差率。查询与所述待修复电阻的阻值偏差率匹配的偏差率区间。获取与查询到的所述偏差率区间相对应的调阻比例。按照所述调阻比例将所述待修复电阻切割至目标阻值。

在一个实施例中，在获取待修复电阻的阻值偏差率的步骤之前，所述调阻方法还包括获取所述待修复电阻的阻值偏差率修复范围。将所述修复范围划分为多个所述偏差率区间。设置多个与所述多个偏差率区间一一对应的所述调阻比例。

在一个实施例中，设置多个与所述多个偏差率区间一一对应的所述调阻比例的步骤包括设置多个与所述多个偏差率区间一一对应的第一刀调阻比例。设置多个与所述多个偏差率区间一一对应的第二刀调阻比例。

在一个实施例中，在设置多个与所述多个偏差率区间一一对应的第二刀调阻比例的步骤中所述第二刀调阻比例为100％。

在一个实施例中，获取与查询到的所述偏差率区间相对应的调阻比例的步骤包括获取与查询到的所述偏差率区间相对应的所述第一刀调阻比例。获取与查询到的所述偏差率区间相对应的所述第二刀调阻比例。

在一个实施例中，按照所述调阻比例将所述待修复电阻切割至目标阻值的步骤包括按照所述第一刀调阻比例对所述待修复电阻进行第一刀调阻。按照所述第二刀调阻比例对所述待修复电阻进行第二刀调阻，使所述待修复电阻修整至所述目标阻值。

在一个实施例中，按照所述第一刀调阻比例对所述待修复电阻进行第一刀调阻的步骤包括对所述待修复电阻进行第一刀切割。检测所述待修复电阻的阻值，并判断所述待修复电阻的阻值是否等于所述第一刀调阻比例对应的阻值。如果所述待修复电阻的阻值未到所述第一刀调阻比例的阻值，则继续切割。

在一个实施例中，按照所述第一刀调阻比例对所述待修复电阻进行第一刀调阻的步骤还包括如果所述待修复电阻的阻值等于所述第一刀调阻比例的阻值，则进行第二刀切割。

在一个实施例中，在将所述修复范围划分为多个所述偏差率区间步骤中，将所述修复范围等差划分为多个所述偏差率区间。