[发明专利]一种笔记本电脑用键盘组件贴覆胶水及其制备方法在审
申请号: | 201910347098.0 | 申请日: | 2019-04-26 |
公开(公告)号: | CN109971412A | 公开(公告)日: | 2019-07-05 |
发明(设计)人: | 李国牌 | 申请(专利权)人: | 苏州久鋐电子有限公司 |
主分类号: | C09J175/14 | 分类号: | C09J175/14;C09J11/06;C09J11/08 |
代理公司: | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人: | 王丽 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 笔记本电脑 键盘组件 胶水 贴覆 笔记本电脑键盘 结晶聚酯多元醇 聚氨酯丙烯酸酯 耐热性 附着力促进剂 丙稀酸丁脂 数均分子量 胶水粘度 热稳定剂 十二烷基 使用寿命 性能降低 性能下降 重量份数 丙稀酸 电绝缘 二辛脂 透光率 引发剂 粘附 制备 老化 | ||
1.一种笔记本电脑用键盘组件贴覆胶水,其特征在于,由以下按照重量份数组成:
(30-50份)聚氨酯丙烯酸酯;
(0.2-0.35份)十二烷基;
(2-5份)丙稀酸丁脂;
(1-3份)二辛脂;
(0.5-1.2份)丙稀酸;
(0.2-0.4份)结晶聚酯多元醇,数均分子量为3000g/mol-18000g/mol;
(2-5份)MQ硅树脂;
(0.05-0.08份)引发剂;
(2-5份)附着力促进剂;
(0.03-0.4份)热稳定剂。
2.根据权利要求1所述的一种笔记本电脑用键盘组件贴覆胶水,其特征在于,由以下按照重量份数组成:
(35-45份)聚氨酯丙烯酸酯;
(0.25-0.3份)十二烷基;
(3-4份)丙稀酸丁脂;
(1.5-2.7份)二辛脂;
(0.7-1份)丙稀酸;
(0.25-0.37份)结晶聚酯多元醇,数均分子量为3000g/mol-18000g/mol;
(3-4份)MQ硅树脂;
(0.06-0.07份)引发剂;
(3-4.5份)附着力促进剂;
(0.05-0.3份)热稳定剂。
3.根据权利要求1所述的一种笔记本电脑用键盘组件贴覆胶水,其特征在于,由以下按照重量份数组成:
(37-42份)聚氨酯丙烯酸酯;
(0.27-0.3份)十二烷基;
(3-4份)丙稀酸丁脂;
(1.8-2.5份)二辛脂;
(0.8-1份)丙稀酸;
(0.27-0.35份)结晶聚酯多元醇,数均分子量为3000g/mol-18000g/mol;
(3-4份)MQ硅树脂;
(0.06-0.07份)引发剂;
(3-4份)附着力促进剂;
(0.07-0.25份)热稳定剂。
4.根据权利要求1所述的一种笔记本电脑用键盘组件贴覆胶水,其特征在于,所述聚氨酯丙烯酸酯的分子量为3000至4万。
5.根据权利要求1所述的一种笔记本电脑用键盘组件贴覆胶水,其特征在于,所述MQ硅树脂选自广州市德兢化工有限公司的德兢SPE-32系列乙烯基MQ硅树脂。
6.根据权利要求1所述的一种笔记本电脑用键盘组件贴覆胶水,其特征在于,所述热稳定剂是选自北京中科光析化工技术研究所的XT-3稀土稳定剂。
7.根据权利要求1所述的一种笔记本电脑用键盘组件贴覆胶水,其特征在于,所述引发剂是选自美国BISCO的商品编号:G5514E3BAD1CBE的第六代光固化自酸蚀通用型粘结剂。
8.根据权利要求1所述的一种笔记本电脑用键盘组件贴覆胶水,其特征在于,所述附着力促进剂采用二苯基二甲氧基硅烷;选自南京能德新材料技术有限公司,商品编号:SCA-P62M。
9.如权利要求1至8任一所述的一种笔记本电脑用键盘组件贴覆胶水的制备方法,其特征在于,步骤如下:
a、将重量份(2-5份)丙稀酸丁脂、(1-3份)二辛脂、(2-5份)MQ硅树脂分散均匀;
b、然后加入(0.06-0.07份)引发剂、(0.07-0.25份)热稳定剂、(0.2-0.35份)十二烷基、(0.5-1.2份)丙稀酸、(0.2-0.4份)结晶聚酯多元醇充分溶解;
c、将溶解后的物料中添加(30-50份)的聚氨酯丙烯酸酯;然后放入反应釜,加热到75-85摄氏度,反应2-3小时;然后加入(2-5份)附着力促进剂,充分搅拌过滤后即可得所述贴覆胶水。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州久鋐电子有限公司,未经苏州久鋐电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910347098.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:粘着剂、粘着片及显示体
- 下一篇:一种高折射率LED封装胶材料的制备方法