[发明专利]一种具有复合层的芯片及其在生物检测中的应用

权利要求书

1.一种具有复合层的芯片及其在生物检测中的应用，其特征在于，所述芯片包括至少上下设置的第一基层和第二基层，所述的第一基层上设置有至少一个通向第二基层的第一盲孔，所述的芯片上还设置有至少一个穿过第二基层的金属化过孔，所述的第一盲孔下面设置有电极，所述的芯片设置有触点，所述的电极与触点通过线路相连。

2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述的第一基层上、下表面或第一基层上方还设有第一电极，所述的芯片还设有第一触点，所述的第一电极与第一触点通过线路相连。

3.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述的第一基层上还设置有至少一个通向第二基层的第二盲孔，所述的第二盲孔下面设置有第一电极。

4.根据权利要求3所述的芯片，其特征在于，所述芯片上设置至少两个贯穿第二基层的金属化过孔，所述金属化过孔的外壁设有内层线路。

5.根据权利要求3和4所述的芯片，其特征在于，所述第一电极通过金属线路联通第一金属化过孔，电极通过金属线路联通第二金属化过孔。

6.根据权利要求5所述的芯片，其特征在于，所述第一金属化过孔的内层线路或第一金属化过孔在第二基层下表面的延伸金属线路上设有第一触点；所述第二金属化过孔的内层线路或第二金属化过孔在第二基层下表面的延伸金属线路上设有触点。

7.根据权利要求1和2所述的芯片，其特征在于，所述金属化过孔贯穿第一基层和第二基层，所述第一触点位于第一金属化过孔在第一基层上表面或第二基层下表面的延伸金属线路，所述第一电极设置在所述第一金属化过孔上端边缘，所述第一电极通过第一金属化过孔在第一基层上表面或第二基层下表面的环形金属线路以及内层线路连接所述第一触点。

8.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述触点位于第二金属化过孔在第一基层上表面或第二基层下表面的延伸金属线路；所述电极能够通过第二金属化过孔在第一基层上表面或第二基层下表面的环形金属线路以及内层线路连接所述触点。

9.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述的第二基层中设置有内层线路。

10.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述的第一基层和第二基层之间还设置有至少一个第三基层。

11.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述的第一基层和第二基层材料为塑料，优选的，所述第一基层和第二基层的材料为聚酰亚胺树脂板、FR-4板材、FR-1板材或CEM-1/3板材。

12.根据权利要求1和3所述的芯片，其特征在于，所述第一盲孔的孔径为0.1-0.15mm，所述第二盲孔的孔径为1-1.5mm。

13.根据权利要求1所述的芯片在生物检测中的应用，优选的，所述芯片在核酸测序中的应用，更优选的，所述芯片在纳米孔核酸测序中的应用。