[发明专利]一种用于烘烤光刻胶的烘烤设备、烘烤系统及烘烤方法在审
申请号: | 201910345715.3 | 申请日: | 2019-04-26 |
公开(公告)号: | CN110133969A | 公开(公告)日: | 2019-08-16 |
发明(设计)人: | 孙彬;凌坚 | 申请(专利权)人: | 厦门通富微电子有限公司 |
主分类号: | G03F7/40 | 分类号: | G03F7/40;F26B25/00;F26B23/00;F26B9/06 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 李庆波 |
地址: | 361000 福建省厦门市中国(福建)*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 烘烤 光刻胶 发热元件 烘烤设备 烘烤元件 侧板 基台 底板 烘烤系统 开口 表面设置 内部设置 相对设置 侧壁 腔体 申请 承载 垂直 体内 配合 | ||
本申请公开了一种用于烘烤光刻胶的烘烤设备、烘烤系统及烘烤方法,所述烘烤设备包括:腔体,由相对设置的底板、顶板,以及位于所述底板和顶板之间的多个侧板围成,其中,一个所述侧板上设置有开口,所述顶板和非具有开口的所述侧板中的至少部分设置有至少一个第一发热元件;基台,设置于所述腔体内,所述基台内部设置有至少一个第二发热元件,所述基台的表面用于承载待烘烤元件;其中,所述待烘烤元件表面设置有光刻胶,所述第一发热元件和所述第二发热元件配合以烘烤所述光刻胶。通过上述方式,本申请能够在烘烤后使光刻胶的侧壁与待烘烤元件表面保持垂直。
技术领域
本申请涉及半导体技术领域,特别是涉及一种用于烘烤光刻胶的烘烤设备、烘烤系统及烘烤方法。
背景技术
在制备半导体封装器件过程中,一般都会应用到光刻工艺,光刻工艺包括涂胶、曝光、显影、烘烤、灰化等过程。在封装小尺寸元件(例如,驱动芯片)过程中,由于深宽比较大,对光刻胶的垂直度要求很高。
一般而言,如图1a所示,图1a为显影后光刻胶和衬底一实施方式的结构示意图。由于显影液的侧蚀,光刻胶10和衬底12之间会产生底蚀现象,即光刻胶10与衬底12接触的一端会产生内凹现象(如图1中虚线框所示),此时需要烘烤来使光刻胶10的侧壁与衬底12垂直,进而使得后续电镀出的金属凸点外观更佳。
本申请的发明人在长期研究过程中发现,现有的烘烤设备烘烤光刻胶10后,若烘烤不够,光刻胶10容易坍塌或底蚀仍存在;若烘烤过度,光刻胶10与衬底12之间可能会产生圆弧状(如图1b所示),或者,光刻胶10a的侧壁倾斜(如图1c所示),即很难使光刻胶10b的侧壁与衬底12b垂直(如图1d所示)。
发明内容
本申请主要解决的技术问题是提供一种用于烘烤光刻胶的烘烤设备、烘烤系统及烘烤方法,能够在烘烤后使光刻胶的侧壁与待烘烤元件表面保持垂直。
为解决上述技术问题,本申请采用的一个技术方案是:提供一种用于烘烤光刻胶的烘烤设备,所述烘烤设备包括:腔体,由相对设置的底板、顶板,以及位于所述底板和顶板之间的多个侧板围成,其中,一个所述侧板上设置有开口,所述顶板和非具有开口的所述侧板中的至少部分设置有至少一个第一发热元件;基台,设置于所述腔体内,所述基台内部设置有至少一个第二发热元件,所述基台的表面用于承载待烘烤元件;其中,所述待烘烤元件表面设置有光刻胶,所述第一发热元件和所述第二发热元件配合以烘烤所述光刻胶。
其中,所述烘烤设备还包括:多个支撑板,所述支撑板的一端与所述腔体的其中一个非具有开口的所述侧板固定连接,用于承载至少一个所述基台。
其中,在所述底板至所述顶板方向上,多个所述支撑板等间距间隔排列。
其中,所述底板和所述顶板为矩形,所述侧板自所述底板的表面垂直延伸,其中一个侧板与所述底板和所述顶板活动连接,其他侧板与所述底板和所述顶板固定连接,所述其中一个侧板形成所述开口。
其中,所述烘烤设备还包括:多个第一控制电路,一个所述第一控制电路对应一个第一发热元件,以独立控制所述第一发热元件工作;多个第二控制电路,一个所述第二控制电路对应一个所述第二发热元件,以独立控制所述第二发热元件工作。
为解决上述技术问题,本申请采用的另一个技术方案是:提供一种烘烤系统,所述烘烤系统包括:上述任一实施例中所述的烘烤设备;料盒,位于所述腔体的所述开口一侧,用于承载多个待烘烤元件;机械臂,位于所述料盒与所述烘烤设备之间,用于将所述料盒内的所述待烘烤元件放入所述烘烤设备中。
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