[发明专利]一种电镀层孔隙率测量装置及测量方法在审
申请号: | 201910345166.X | 申请日: | 2019-04-26 |
公开(公告)号: | CN109975194A | 公开(公告)日: | 2019-07-05 |
发明(设计)人: | 冯建松;徐楠;章晓冬;董进华;陈利民 | 申请(专利权)人: | 广东天承科技有限公司 |
主分类号: | G01N15/08 | 分类号: | G01N15/08 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 巩克栋 |
地址: | 510990 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 孔隙率 电镀层 蚀刻 相机 测量装置 样品板 光源 测量 测量装置结构 优化工艺条件 图像 背光测试 测量过程 定量测量 镀层孔隙 装置测量 电镀 板面 镀层 漏光 统计 参考 观察 应用 分析 | ||
1.一种电镀层孔隙率测量装置,其特征在于,所述装置包括观察相机和箱体,所述箱体内装有光源,箱体一面开有窗口,所述窗口位于相机下方。
2.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述窗口为方形。
3.如权利要求2所述的装置,其特征在于,所述窗口的长为20-80mm,宽为20-80mm。
4.一种电镀层孔隙率测量方法,其特征在于,所述方法采用权利要求1-3任一项所述的装置进行测量,包括以下步骤:
(1)对电镀后的样品板进行蚀刻;
(2)将步骤(1)蚀刻后的样品板置于箱体中,镀层一面贴近窗口,打开光源进行背光测试,同时用相机将板面漏光情况拍成图像;
(3)统计步骤(2)所得图像上的亮点数量,计算出孔隙率。
5.如权利要求4所述的方法,其特征在于,步骤(1)所述电镀为电镀锡或电镀金。
6.如权利要求4或5所述的方法,其特征在于,步骤(1)所述蚀刻后对样品板进行清洗。
7.如权利要求4-6任一项所述的方法,其特征在于,步骤(3)中采用人工计数或利用图像处理软件统计出图像上亮点数量。
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