[发明专利]导电浆料及其制备方法和用途在审
| 申请号: | 201910345153.2 | 申请日: | 2019-04-26 |
| 公开(公告)号: | CN111863311A | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
| 发明(设计)人: | 郭志敏 | 申请(专利权)人: | 东泰高科装备科技有限公司 |
| 主分类号: | H01B1/22 | 分类号: | H01B1/22;H01B13/00;H01L31/0224 |
| 代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 巩克栋 |
| 地址: | 102209 北京市昌平*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 导电 浆料 及其 制备 方法 用途 | ||
1.一种导电浆料,其特征在于,所述导电浆料按质量百分比计包括:
银粉 50-80%;
有机载体 10-40%;
降粘剂 0-10%;
金属添加剂 1-10%;
所述导电浆料中各组分的质量百分比之和为100%。
2.根据权利要求1所述的导电浆料,其特征在于,所述导电浆料按质量百分比计包括:
银粉 60-70%;
有机载体 15-30%;
降粘剂 5-10%;
金属添加剂 5-10%;
所述导电浆料中各组分的质量百分比之和为100%。
3.根据权利要求1或2所述的导电浆料,其特征在于,所述银粉为球状;
优选地,所述银粉的直径为0.1-3μm;
优选地,所述降粘剂包括醇酯十二和/或醇酯十六;
优选地,所述金属添加剂包括Sn纳米粒子和/或Cu纳米粒子,优选为Sn纳米粒子;
优选地,所述金属添加剂的粒径为100-300nm。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的导电浆料,其特征在于,所述有机载体按质量百分比计包括:
有机树脂 10-30%;
成膜助剂 60-80%;
稳定促进剂 10-20%;
所述有机载体中各组分的质量百分比之和为100%;
优选地,所述有机载体按质量百分比计包括:
有机树脂 20-30%;
成膜助剂 60-70%;
稳定促进剂 10-15%;
所述有机载体中各组分的质量百分比之和为100%。
5.根据权利要求4所述的导电浆料,其特征在于,所述有机树脂为环氧树脂、聚氨酯树脂或聚丙烯树脂中的任意一种或至少两种的组合,优选为环氧树脂;
优选地,所述环氧树脂包括双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、双酚P型环氧树脂、聚氨酯环氧树脂、甘油环氧树脂、萘系环氧树脂或TDE85环氧树脂中的任意一种或至少两种的组合;
优选地,所述成膜助剂包括醇类有机化合物、醇醚类有机化合物或醋酸酯类有机化合物中的任意一种或至少两种的组合;
优选地,所述成膜助剂包括丙二醇、聚乙二醇、乙二醇丁醚或二乙二醇丁醚醋酸酯中的任意一种或至少两种的组合;
优选地,所述稳定促进剂包括多元硫醇、羟基喹啉、酸酐类或聚丙烯酸酯中的任意一种或至少两种的组合。
6.一种权利要求1-5中任一项所述的导电浆料的制备方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:
(1)制备有机载体;
(2)将配方量的银粉、步骤(1)所述有机载体和金属添加剂制备成所述导电浆料。
7.根据权利要求6中任一项所述的制备方法,其特征在于,步骤(1)所述制备有机载体的方法包括:对配方量的有机树脂、成膜助剂和稳定促进剂进行搅拌混合,得到所述有机载体;
优选地,所述搅拌混合的温度为90-100℃;
优选地,所述搅拌混合的时间为4-5h。
8.根据权利要求6或7所述的制备方法,其特征在于,步骤(2)还包括:加入降粘剂;
优选地,步骤(2)中,制备导电浆料的方法包括:对配方量的步骤(1)所述有机载体进行一段辊压研磨,再加入银粉和金属添加剂,与经过一次辊压研磨的有机载体一起进行二段辊压研磨,得到所述导电浆料;
优选地,所述辊压研磨用三辊机进行;
优选地,所述一段辊压研磨的次数为3-5次;
优选地,所述二段辊压研磨的次数为20-25次;
优选地,所述制备导电浆料的方法还包括:二段辊压后,在得到的产品中加入降粘剂调整粘度,搅拌,过滤,得到所述导电浆料;
优选地,所述搅拌为机械搅拌。
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