[发明专利]一种造口用防漏贴片及其制备方法

权利要求书

1.一种造口用防漏贴片，其特征在于，包括：可塑性粘合剂层，覆合于所述可塑性粘合剂层的离型层；可塑性粘合剂的配方按照质量百分比包括：粘合剂基底：高分子量丙烯酸酯弹性体10-50％，增塑剂：低分子量丙烯酸酯弹性体5-30％，增粘剂：增粘树脂5-30％，填充剂：吸水性高分子聚合物10-40％。

2.根据权利要求1所述的一种造口用防漏贴片，其特征在于，塑性粘合剂的配方按照质量百分比包括：粘合剂基底：高分子量丙烯酸酯弹性体20-50％，增塑剂：低分子量丙烯酸酯弹性体10-30％，增粘剂：增粘树脂10-25％，填充剂：吸水性高分子聚合物10-35％。

3.根据权利要求1所述的一种造口用防漏贴片，其特征在于，所述高分子量丙烯酸酯弹性体由甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸酯嵌段共聚而成。

4.根据权利要求1所述的一种造口用防漏贴片，其特征在于，所述低分子量丙烯酸酯弹性体为丙烯酸酯嵌段共聚物。

5.根据权利要求1所述的一种造口用防漏贴片，其特征在于，所述增粘树脂包括：石油树脂，萜烯树脂，松香树脂，以及这三种树脂的氢化物和改性产物。

6.根据权利要求1所述的一种造口用防漏贴片，其特征在于，所述吸水性高分子聚合物包括：羧甲基纤维素钠，交联羧甲基纤维素，羟乙基纤维素，丙烯酸钠，黄原胶，瓜尔豆胶，阿拉伯胶，明胶，果胶中的一种或几种的混合。

7.一种造口用防漏贴片的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一，按照塑性粘合剂的配方称取各种原料，配方按照质量百分比包括：粘合剂基底：高分子量丙烯酸酯弹性体10-50％，增塑剂：低分子量丙烯酸酯弹性体5-30％，增粘剂：增粘树脂5-30％，填充剂：吸水性高分子聚合物10-40％；

步骤二，设置密炼机的温度为60-80℃之间；

步骤三，待密炼机的温度升至设定温度时，加入粘合剂基底，待其软化后加入增塑剂和增粘剂，三者混合均匀后缓慢加入混合均匀的填充剂，继续搅拌1小时后出料得可塑性粘合剂；

步骤四，用挤出机挤出可塑粘合剂层，同时覆合离型材料，得到造口用防漏贴片。

8.根据权利要求7所述的一种造口用防漏贴片的制备方法，其特征在于，所述可塑粘合剂层为环状可塑粘合剂片，所述环状可塑粘合剂片的厚度为0.5-5mm。

9.根据权利要求8所述的一种造口用防漏贴片的制备方法，其特征在于，所述环状可塑粘合剂片为圆形环状可塑粘合剂片，直径为2-5cm。

10.根据权利要求8所述的一种造口用防漏贴片的制备方法，其特征在于，所述环状可塑粘合剂片为椭圆形环状可塑粘合剂片。