[发明专利]一种抗热斑柔性晶硅组件及制备方法

权利要求书

1.一种抗热斑柔性晶硅组件，其特征在于，包括透明有机盖板、组串单元层、有机背板和柔性封装材料，且所述组串单元层通过所述柔性封装材料固定于所述透明有机盖板和所述有机背板之间；所述组串单元层包括复数个相互并联的电池组串，相邻所述电池组串之间预留有间隙并由所述柔性封装材料填充。

2.根据权利要求1中所述的抗热斑柔性晶硅组件，其特征在于，所述组串单元层还包括汇流条和引流条，且复数个所述电池组串通过所述汇流条并联，所述汇流条通过所述引流条与外部电路电连接。

3.根据权利要求2中所述的抗热斑柔性晶硅组件，其特征在于，所述电池组串包括晶硅电池片、焊带、二极管和半刚性衬底；复数个所述晶硅电池片由所述焊带串联后通过所述柔性封装材料固定于所述半刚性衬底上，且每个所述晶硅电池片均与一个所述二极管通过所述焊带并联。

4.根据权利要求3中所述的抗热斑柔性晶硅组件，其特征在于，所述半刚性衬底为长条状的半刚性材料，且在垂直于所述半刚性衬底的方向上，所述电池组串的投影形貌与所述半刚性衬底的投影形貌相同。

5.根据权利要求4中所述的抗热斑柔性晶硅组件，其特征在于，所述电池组串的短边两端分别为正极和负极，且复数个所述电池组串沿长边方向平行排布并通过所述汇流条并联。

6.一种抗热斑柔性晶硅组件制备方法，其特征在于，包括步骤：

将复数个晶硅电池片通过焊带串联起来，且每个所述晶硅电池片均通过焊带与一个二极管并联，并将串联后的所述晶硅电池片与长条状的半刚性衬底通过柔性封装材料粘接，形成电池组串；

将复数个所述电池组串沿长边方向平行排布，通过汇流条并联起来并设置与所述汇流条电连接的引流条，且相邻所述电池组串之间预留有间隙，形成组串单元层；

将所述组串单元层通过所述柔性封装材料固定于透明有机盖板和有机背板之间，形成柔性晶硅叠层；

将所述柔性晶硅叠层进行热压，去除溢出的所述柔性封装材料后形成抗热斑柔性晶硅组件。

7.根据权利要求6中所述的抗热斑柔性晶硅组件制备方法，其特征在于，所述抗热斑柔性晶硅组件制备方法用于制备权利要求1～5中任一所述抗热斑柔性晶硅组件。