[发明专利]拍摄单元及拍摄装置

权利要求书

1.一种拍摄单元，包括：

对被拍体进行拍摄的拍摄芯片；

用于驱动所述拍摄芯片的电子部件；以及

配置所述拍摄芯片和所述电子部件的基板。

2.根据权利要求1所述的拍摄单元，其特征在于，

所述电子部件小于所述拍摄芯片。

3.根据权利要求2所述的拍摄单元，其特征在于，

所述基板具有配置所述拍摄芯片的第一面和配置所述电子部件的第二面，所述第二面为与所述第一面相反一侧的面。

4.根据权利要求3所述的拍摄单元，其特征在于，

所述电子部件配置在所述第二面的、与所述第一面中配置所述拍摄芯片的区域相反一侧的区域。

5.根据权利要求1所述的拍摄单元，其特征在于，

所述电子部件构成向所述拍摄芯片供给电力的电源电路的至少一部分。

6.根据权利要求1所述的拍摄单元，其特征在于，

所述基板具有输出来自所述拍摄芯片的信号的第一布线和将所述电子部件及所述拍摄芯片连接的第二布线。

7.根据权利要求6所述的拍摄单元，其特征在于，

所述基板具有配置所述第一布线和所述第二布线的第一层、和与所述第一层绝缘的第二层。

8.根据权利要求7所述的拍摄单元，其特征在于，

所述基板分别具有多个所述第一层和所述第二层。

9.根据权利要求7所述的拍摄单元，其特征在于，

所述基板具有第三层，在光向所述拍摄芯片入射的方向上，所述第三层比所述第一层和所述第二层厚。

10.根据权利要求1所述的拍摄单元，其特征在于，

所述基板具有配置所述拍摄芯片的第一面，

所述拍摄单元包括具有用于安装于另一结构体的安装部的部件，所述部件配置在所述第一面中配置所述拍摄芯片的区域的外侧。

11.根据权利要求10所述的拍摄单元，其特征在于，

所述部件以在所述第一面中包围所述拍摄芯片的方式配置。

12.根据权利要求10所述的拍摄单元，其特征在于，

在所述部件配置有多个所述安装部。

13.根据权利要求10所述的拍摄单元，其特征在于，

所述安装部是贯通所述部件的通孔。

14.根据权利要求10所述的拍摄单元，其特征在于，

所述部件由树脂构成。

15.根据权利要求10所述的拍摄单元，其特征在于，

所述部件由金属构成。

16.根据权利要求10所述的拍摄单元，其特征在于，

所述部件由树脂和金属构成。

17.一种拍摄装置，包括权利要求1～16中任一项所述的拍摄单元。

18.一种拍摄装置，包括：

权利要求1～16中任一项所述的拍摄单元；和

显示部，其显示由所述拍摄芯片拍摄到的被拍体的图像。

19.一种拍摄装置，包括：

权利要求1～16中任一项所述的拍摄单元；和

图像处理部，其生成由所述拍摄芯片拍摄到的被拍体的图像数据。

20.一种拍摄装置，包括：

权利要求1～16中任一项所述的拍摄单元；和

记录部，其将由所述拍摄芯片拍摄到的被拍体的图像数据记录于记录介质。