[发明专利]绝缘物包覆软磁性粉末、压粉磁芯、磁性元件、电子设备

说明书

本申请提供绝缘物包覆软磁性粉末、压粉磁芯、磁性元件、电子设备。绝缘物包覆软磁性粉末具有良好的耐高温性以及磁特性。压粉磁芯在高温下的可靠性高。绝缘物包覆软磁性粉末的特征在于，具有核粒子和绝缘粒子，核粒子具备包含软磁性材料的基部、以及设于所述基部的表面且包含所述软磁性材料所含有的元素的氧化物的氧化膜，所述绝缘粒子设于所述核粒子的表面，并具有绝缘性，所述绝缘物包覆软磁性粉末经历以1000℃进行加热的热处理后的热处理后平均粒径是经历所述热处理前的热处理前平均粒径的90％以上110％以下。

技术领域

本发明涉及绝缘物包覆软磁性粉末、压粉磁芯、磁性元件、电子设备以及移动体。

背景技术

近年来，笔记本型电脑这样的便携设备不断小型化、轻量化，但为了实现小型化与高性能化的并存，需要使开关电源高频化。目前，开关电源的驱动频率不断高频化至几百kHz以上，与此相伴地，对于内置于便携设备中的扼流线圈、电感器等磁性元件，也需要应对高频化。

然而，在这些磁性元件的驱动频率被高频化的情况下，在各磁性元件所具备的磁芯中，产生由涡电流引起的焦耳损耗(涡流损耗)显著增大的问题。因此，通过将包含于磁芯中的软磁性粉末的粒子彼此绝缘来实现涡流损耗的减少。

例如，在专利文献1中公开有设于粒子表面的绝缘层由铝等的氧化物微粒形成的软磁性金属粒子粉末。另外，公开有这样的软磁性金属粒子粉末是通过使由压缩、剪切力形成的机械能作用于氧化物微粒来制造的。

专利文献1：日本特开2009-188270号公报

近年来，谋求通过实施超高温(例如烧结温度以上)下的热处理来更加可靠地去除残留于软磁性粉末的应变。由此，使矫顽力降低，实现磁滞损耗的减少。

然而，即使是如专利文献1记载的软磁性金属粒子粉末，在超过烧结温度这样的超高温下的热处理中，在金属粒子彼此之间有时也会发生凝聚。若产生这样的凝聚，则有损于作为粉末的特性，因此软磁性金属粒子粉末的成形性降低。因此，在压粉成形时，无法获得充分的填充性，压粉磁芯的磁特性降低。

发明内容

本发明是为了解决上述技术问题而作出的，能够作为以下的应用例而实现。

本发明的应用例所涉及的绝缘物包覆软磁性粉末其特征在于，具有核粒子和绝缘粒子，所述核粒子具备基部和氧化膜，所述基部包含软磁性材料，所述氧化膜设于所述基部的表面，并包含所述软磁性材料所含有的元素的氧化物，所述绝缘粒子设于所述核粒子的表面，并具有绝缘性，所述绝缘物包覆软磁性粉末经历以1000℃进行加热的热处理后的热处理后平均粒径是经历所述热处理前的热处理前平均粒径的90％以上110％以下。

本发明的应用例所涉及的压粉磁芯其特征在于，包括上述的绝缘物包覆软磁性粉末。

本发明的应用例所涉及的磁性元件其特征在于，具备以上的压粉磁芯。

本发明的应用例所涉及的电子设备其特征在于，具备以上的磁性元件。

本发明的应用例所涉及的移动体其特征在于，具备以上的磁性元件。

附图说明

图1是表示本发明的绝缘物包覆软磁性粉末的实施方式的一粒子的剖视图。

图2是表示图1所示的绝缘物包覆软磁性粒子的应变例的剖视图。

图3是表示粉末包覆装置的结构的纵剖视图。

图4是表示粉末包覆装置的结构的纵剖视图。

图5是表示应用了第一实施方式所涉及的磁性元件的扼流线圈的示意图(平面图)。

图6是表示应用了第二实施方式所涉及的磁性元件的扼流线圈的示意图(透视立体图)。