[发明专利]半导体装置

说明书

本发明提供一种半导体装置，半导体装置具备半导体模块、汇流条及连接部件。半导体模块具有半导体元件及连接于半导体元件的电力端子。半导体模块的电力端子经由连接部件而连接于汇流条。连接部件的熔断电流比电力端子及汇流条的各熔断电流低。即，在电力端子、连接部件及汇流条中流过了相同的过电流时，连接部件比电力端子及汇流条先熔断。

技术领域

本说明书公开的技术涉及具有半导体模块的半导体装置。

背景技术

在日本特开2013-101993号公报中公开了一种半导体模块。该半导体模块具有在流过过电流时断开的开关构造。

发明内容

希望像所述的半导体模块那样，在半导体模块中流过过电流时该过电流被迅速地切断。但是，如果在半导体模块中设置开关构造，则半导体模块的构造变得复杂，并且对电气特性也造成阻抗增大这样的不良影响。关于这一点，本说明书提供了能够将半导体模块中流动的过电流切断的新技术。

本说明书公开的半导体装置具备：半导体模块，具有半导体元件及连接于半导体元件的电力端子；及汇流条，经由连接部件而连接于半导体模块的电力端子。连接部件的熔断电流比电力端子及汇流条的各熔断电流低。即，在电力端子、连接部件及汇流条中流过相同的过电流时，连接部件比电力端子及汇流条先熔断。

根据所述的结构，在半导体模块中流过了过电流时，连接部件被熔断，由此该过电流被迅速地切断。由于连接部件设置于半导体模块的外部，所以不必变更半导体模块的构造，半导体模块的电气特性也不会变化。与将汇流条和电力端子直接接合的构造相比，只要将汇流条或电力端子的一部分替换成连接部件即可，所以半导体装置的尺寸也不会特别地扩大。另外，连接部件的熔断电流可以通过连接部件的构造、材料进行调整，可以根据半导体模块的容许最大电流(即额定电流)来设定。

附图说明

图1是示意性地表示半导体装置2的构造的主视图。

图2是示意性地表示半导体装置2的构造的俯视图。

图3是沿着图1中的III-III线的剖视图。

图4是表示半导体装置2的电气构造的电路图。

图5表示第一连接部件40的侧视图。

图6表示第一连接部件40的俯视图。

图7是沿着图6中的VII-VII线的剖视图。

附图标记说明

2：半导体装置

4：冷却器

10、20：半导体模块

12、22：半导体元件

14、16：封装体

16、18、26、28：电力端子

30、32、34：汇流条

40、42、44、46：连接部件

40a：连接部件的弯曲部

40b：连接部件的脆弱部

40d：连接部件的内侧部分

40e：连接部件的外侧部分

具体实施方式

本技术的一实施方式中，可以是，连接部件与电力端子之间的接合面平行于连接部件与汇流条之间的接合面。根据这样的结构，对于电力端子与汇流条两者，能够从相同的方向将连接部件接合。