[发明专利]一种通风防水结构及电子设备

说明书

本发明实施例涉及通信设备技术领域，公开了一种通风防水结构及电子设备。本发明中，包括：上壳体、与上壳体相对的下壳体，并且上壳体与下壳体之间形成一个通风隧道，其中，通风隧道包括进风口和出风口；在出风口的位置设置有电子器件；下壳体上设置有一个贯穿的通孔，其中，通孔与通风隧道导通。使得在对电子器件进行防水的同时还能够实现良好的通风。

技术领域

本发明实施例涉及通信设备技术领域，特别涉及一种通风防水结构及电子设备。

背景技术

目前电子产品在人们生活中的使用越来越普遍，并且很多电子产品需要在户外使用，而为了避免对电子产品内部电子器件的损坏，往往需要对电子产品进行防水设计。并且通常所采用的防水设计包括防水膜、密封条或导流槽。

发明人发现相关技术中至少存在如下问题：电子产品在使用的过程中为了减少内部电子器件工作时所产生的热量，电子产品还需要通风要求，但采用防水膜或密封条等完全密封的防水方式并不能实现有效的通风；而采用导流槽的防水方式要求电子产品不能移动，否则溢出的水会损坏内部电子器件，因此现有的电子产品中还没有一种有效的通风防水结构可以满足用户的需求。

发明内容

本发明实施方式的目的在于提供一种通风防水结构及电子设备，使得在对电子器件进行防水的同时还能够实现良好的通风。

为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种通风防水结构，包括：上壳体、与所述上壳体相对的下壳体，并且所述上壳体与所述下壳体之间形成一个通风隧道，其中，所述通风隧道包括进风口和出风口；在所述出风口的位置设置有电子器件；所述下壳体上设置有一个贯穿的通孔，其中，所述通孔与所述通风隧道导通。

本发明的实施方式还提供了一种电子设备，包括：如上所述的通风防水结构。

本发明实施方式相对于现有技术而言，因为上壳体与下壳体之间能够形成一个通风隧道，所以外部的风可以通过通风隧道的进风口进入，同时，因为在形成通风隧道的下壳体上设置了一个贯穿的通孔，使得流入的液体在经过通风隧道时都会通过通孔流出，而不会对通风隧道出口位置的电子器件造成损伤，因为通孔与通风隧道是导通的，因此只要流经通风隧道的液体都会经过通孔，所以即使发生移动的情况下，液体也不会通过通风隧道流入壳体内部。

另外，上壳体的内侧设置一个凸起结构，凸起结构位于通孔的上方，其中，凸起结构的高度大于通风隧道的宽度。该实现中，通过在通孔的上方设置一个凸起结构，可以在液体飞溅的情况下进行有效的阻挡，避免飞溅的液体跨过通孔流到出风口的位置而造成对电子器件的损坏。

另外，出风口的位置还设置有散热装置。该实现中，通过在出风口的位置设置一个散热装置可以对工作中的电子器件起到有效的降温作用。

另外，散热装置包括风扇。该实现中，风扇在进行降温的同时可以起到良好的吸力作用，加快外部的风从进风口流向出风口的速度，进一步提高通风作用。

另外，上壳体的厚度小于下壳体的厚度。

另外，通孔内包含吸水材料，并且吸水材料与通孔的侧壁紧贴。该实现中，通过在通风口内设置吸水材料，可以将流入通风口处的液体进行有效的吸收，进一步增强了防水能力。

另外，通孔的下端设置有导引管，其中，导引管用于将通过通风隧道进入通孔内的液体进行导流。

另外，通孔的入口为喇叭形状。

另外，吸水材料包括吸水棉或高吸水树脂。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1是本申请第一实施例中通风防水结构的示意图；