[发明专利]用于定位探针的装置、卡盘装置及方法在审
| 申请号: | 201910341372.3 | 申请日: | 2019-04-26 | 
| 公开(公告)号: | CN110034057A | 公开(公告)日: | 2019-07-19 | 
| 发明(设计)人: | 王有亮;谢家红;熊望明;田茂 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 | 
| 主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/66 | 
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 郭万方 | 
| 地址: | 223300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 模具 定位探针 卡盘装置 条状物 探针插入 探针定位 移动 拔出 探针 | ||
本公开涉及用于定位探针的装置、卡盘装置及方法。一种用于定位探针的装置,其特征在于,所述装置包括模具,所述模具包括两个或更多个条状物,其中所述装置能够相对于所述探针移动,使得所述探针插入到所述模具内以及从所述模具内拔出,并且所述两个或更多个条状物能够相对于彼此移动,从而将探针定位在预定的位置。
技术领域
本公开涉及半导体制造领域,具体来说,涉及一种用于定位探针的装置、卡盘装置以及用于定位探针的方法。
背景技术
在半导体制造中,需要利用探针对晶圆上的芯片进行各种处理。但是,在工程实践中,探针经常出现变形、移位等问题。因此,需要对探针进行调整。
在现有技术中,通常是在需要时对探针进行人工调整。例如,通过镊子等简单工具对探针进行人工调整。这种人工调整的风险较高、难度较大、准确度和可靠性较差,不能很好地满足晶圆测试的需要。
因此,存在对于新的技术的需求。
发明内容
本公开的目的之一是提供一种用于自动地定位探针的装置以及方法。
根据本公开的一个方面,提供了一种用于定位探针的装置,其特征在于,所述装置包括模具,所述模具包括两个或更多个条状物,其中所述装置能够相对于所述探针移动,使得所述探针插入到所述模具内以及从所述模具内拔出,并且所述两个或更多个条状物能够相对于彼此移动,从而将探针定位在预定的位置。
根据本公开的另一个方面,提供了一种用于定位探针的方法,其特征在于,所述方法包括:提供用于定位所述探针的装置,所述装置包括模具,所述模具包括两个或更多个条状物;使所述探针插入所述模具内;以及使所述两个或更多个条状物相对于彼此移动,从而将探针定位在预定的位置。
根据本公开的又一个方面,提供了一种用于定位探针的卡盘装置,其特征在于,所述卡盘装置包括:卡盘;至少一个如前面所述的用于定位探针的装置,至少一个装置中的每一个都能够可拆卸地耦接在所述卡盘上。
通过以下参照附图对本公开的示例性实施例的详细描述,本公开的其它特征及其优点将会变得更为清楚。
附图说明
构成说明书的一部分的附图描述了本公开的实施例,并且连同说明书一起用于解释本公开的原理。
参照附图,根据下面的详细描述,可以更加清楚地理解本公开,其中:
图1示出了根据本公开一个或多个示例性实施例的用于定位探针的装置的示意图。
图2A-图2C示出了图1中示出的用于定位探针的装置的模具的一部分的示意图。
图3示出了根据本公开一个或多个示例性实施例的用于定位探针的方法的流程图。
图4示出了根据本公开一个或多个示例性优选实施例的用于定位探针的方法的流程图。
图5示出了根据本公开一个或多个示例性实施例的用于定位探针的卡盘装置的示意图。
注意,在以下说明的实施方式中,有时在不同的附图之间共同使用同一附图标记来表示相同部分或具有相同功能的部分,而省略其重复说明。在一些情况中,使用相似的标号和字母表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
为了便于理解,在附图等中所示的各结构的位置、尺寸及范围等有时不表示实际的位置、尺寸及范围等。因此,本公开并不限于附图等所公开的位置、尺寸及范围等。
具体实施方式
下面将参照附图来详细描述本公开的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明,否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本公开的范围。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





