[发明专利]一种电路板表层线路结构、电路板及加工方法

说明书

本发明提供一种电路板表层线路结构、电路板及加工方法。其中，表层线路结构包括第一焊盘、第二焊盘和放电部；第一焊盘和所述第二焊盘，分别用于与保护器件的输入脚和输出脚焊接；放电部，用于连通第一焊盘和第二焊盘；至少放电部及其周边一定范围内覆盖绝缘层；在对应放电部的位置形成放电槽，放电槽包括连通的主体和延伸部；其中，主体贯穿放电部和放电部上的绝缘层；延伸部贯穿向放电部至少一侧的一定范围内延伸的绝缘层。采用本发明的技术方案，提高了电路防护的安全性和可靠性。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种电路板表层线路结构、电路板及加工方法。

背景技术

在电子产品内，当遇到各种突发干扰，比如：静电放电(Electrical StaticDischarge ESD)、雷击浪涌或电快速瞬变脉冲群(Electrical Fast Transient EFT)等等时，由于这些干扰具有突发、高压、宽频等特性，会对电子产品造成较大的危害。因此需要设置各种防护电路，从而对电子产品进行保护。

将各种防护电路耦合到电源线路、控制线路或信号线路中；而防护电路中最重要的器件是保护器件。如图3所示，为一个ESD防护电路的实施例，可以将保护器件(比如：共模电感)串联在电源线入口处。

具体的，保护器件可以包括：用于过滤共模干扰(Common-mode)的共模器件(比如：共模电感或共模电容)；用于过滤差模干扰(Differential-mode)的差模器件(比如：差模电感或差模电容)；以及其它各种串联在各线路中的保护器件。

其中，共模干扰是指：两导线上的干扰电流，振幅相等，方向相同。差模干扰是指；两导线上的干扰电流，振幅相等，方向相反。

为防止保护器件在两端产生很高的感应电压，可以将保护器件连接放电部，通过击穿放电，从而对各种防护电路中产生的过大干扰电流进行放电，进而实现对电路的防护。

以ESD电路为例，静电的产生可能会造成电子设备故障或误动作、精密器件被击穿、甚至爆炸等等危害，因此需要在电子产品的印制电路板(以下简称“电路板”)上增加用于静电放电的线路结构。其中，ESD线路结构是指在静电场的能量达到一定程度后，通过击穿其间介质而实现放电的线路结构。

如图4所示，共模电感20’的输入脚和输出脚与第一焊盘111’和第二焊盘112’焊接，而第一焊盘111’和第二焊盘112’分别连接第一放电部113’和第二放电部114’，第一放电部113’和第二放电部114’之间形成放电间隙，当产生的静电放电能量过大，共模电感的两端会产生很高的感应电压，导致第一放电部113’和第二放电部114’击穿，使得电流从两个相对的第一放电部113’和第二放电部114’之间的间隙通过空气释放，从而起到了静电保护的作用。

但是，现有的技术，为了完成放电，电路板的大体加工工艺为，先将绝缘层覆盖在第一放电部113’和第二放电部114’及其周边一定范围内，然后将电路板对应第一放电部113’和第二放电部114’之间的放电间隙的位置及其周边一定范围内的绝缘层去除，由于去掉绝缘层，在后续电子元器件焊接过程中，松香等绝缘体容易粘在被去除绝缘层的裸露位置，使得第一放电部113’和第二放电部114’无法通过放电间隙完成放电，从而造成电子产品难以通过ESD检测或失去ESD保护。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种电路板表层线路结构、电路板及加工方法。

本发明第一方面提供一种电路板表层线路结构，所述表层线路结构包括第一焊盘、第二焊盘和放电部；

所述第一焊盘和所述第二焊盘，分别用于与保护器件的输入脚和输出脚焊接；

所述放电部，用于连通所述第一焊盘和所述第二焊盘；

至少所述放电部及其周边一定范围内覆盖绝缘层；