[发明专利]一种用于切割偏光片的激光切割方法以及激光切割系统

权利要求书

1.一种用于切割偏光片的激光切割方法，其特征在于，包括以下步骤：

将待切割的偏光片固定于工件台上；

控制工件台和激光束运动，使所述激光束聚焦至所述偏光片进行切割；

对于偏光片上不同加工方向，所述激光束的功率或能量不同，使所述偏光片不同方向所需的切割次数一致；所述激光器发射单脉冲能量固定的激光脉冲，当加工方向改变时，调整所述激光器发射激光脉冲的频率，使偏光片不同方向所需的切割次数一致；根据所述偏光片不同方向的分子排布方向不同而设定激光脉冲的频率。

2.如权利要求1所述的一种用于切割偏光片的激光切割方法，其特征在于，切割的偏光片呈矩形且所述激光器发射的激光脉冲沿偏光片的长度方向加工时，激光器发射单脉冲能量固定的激光脉冲，且激光脉冲的频率为f1，激光光斑的点距为d1＝v/f1；

所述激光器发射的激光脉冲沿偏光片的宽度方向加工时，激光器发射单脉冲能量固定的激光脉冲，且激光脉冲的频率为f2，激光光斑的点距为d2＝v/f2，且d2不等于d1。

3.如权利要求2所述的一种用于切割偏光片的激光切割方法，其特征在于，偏光片的加工轨迹呈具有圆角的矩形，所述加工轨迹的圆角段与偏光片的长度方向段采用频率为f1的激光脉冲进行加工，且偏光片与激光束聚焦光斑的相对运动速度为v1。

4.如权利要求3所述的一种用于切割偏光片的激光切割方法，其特征在于，所述加工轨迹的宽度方向段采用频率为f2的激光脉冲进行加工，且偏光片与激光束聚焦光斑的相对运动速度为v2。

5.如权利要求1所述的一种用于切割偏光片的激光切割方法，其特征在于，控制系统控制所述工件台相对激光器连续运动，通过传感装置监测所述工件台运动的位置信息，所述工件台运动设定的预设距离后，向所述激光器发送触发信号，使激光器出射激光脉冲对所述工件台上的偏光片进行切割加工。

6.一种依据权利要求1-5任一项激光切割方法的用于切割偏光片的激光切割系统，其特征在于，包括

工件台，用于固定偏光片并带动偏光片运动；

激光器，用于发射激光束；

控制系统，用于控制工件台的运动，监测偏光片的位置信息，并根据位置信息改变激光器发射的脉冲频率，从而使偏光片不同方向所需的切割次数一致。

7.如权利要求6所述的一种用于切割偏光片的激光切割系统，其特征在于，所述激光器包括激光头和连接于激光头的光路系统；所述光路系统包括依次设置的扩束镜、反射镜、扫描振镜和聚焦镜。

8.如权利要求6所述的一种用于切割偏光片的激光切割系统，其特征在于，所述工件台设置有位置检测反馈装置，所述位置检测反馈装置连接于所述控制系统，用于检测偏光片的位置信息。

9.如权利要求6所述的一种用于切割偏光片的激光切割系统，其特征在于，所述激光头所发射激光束的波长为9-11微米。