[发明专利]柔性基板及显示装置在审
| 申请号: | 201910339098.6 | 申请日: | 2019-04-25 |
| 公开(公告)号: | CN110061037A | 公开(公告)日: | 2019-07-26 |
| 发明(设计)人: | 曹科 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;G09F9/30 |
| 代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;刘伟 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 柔性基板 绑定 显示装置 衬底 走线 柔性显示产品 填充物 产品良率 裂纹问题 绑定区 间隙处 | ||
本发明提供了一种柔性基板及显示装置,所述柔性基板包括柔性衬底及设置于所述柔性衬底上的线路绑定结构,所述线路绑定结构包括多根绑定走线,在所述多根绑定走线之间的间隙处设有填充物。本发明所提供的柔性基板及显示装置能够改善柔性显示产品线路绑定区的裂纹问题,提高产品良率。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种柔性基板及显示装置。
背景技术
随着柔性显示,例如AMOLED(Active-matrix organic light-emitting diode,有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体)等显示市场的发展,柔性显示面板投产规模的不断扩大,柔性显示面板在整个显示产业的比重进一步提升,且高分辨率AMOLED等柔性显示面板越来越成为发展趋势,其中AMOLED等柔性显示面板的良率爬升一直是行业中的一个难点。
目前,高分辨率柔性显示面板,以AMOLED显示面板为例,高分辨率AMOLED OLB(Outer Lead Bond,外引脚绑定)Bonding(绑定区域)线路设计由于空间的限制,一般设计为双排结构,双排线路设计结构中的走线(Lead)间隙在MDL-OLB(外引脚绑定)高温高压的制程条件下,易由于温度应力和PI变形的作用而产生横向或竖向裂纹,制程裂纹的产生极大地影响了高分辨率AMOLED等柔性产品的良率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种柔性基板及显示装置,能够改善柔性显示产品线路绑定区的裂纹问题,提高产品良率。
本发明所提供的技术方案如下:
一种柔性基板,包括柔性衬底及设置于所述柔性衬底上的线路绑定结构,所述线路绑定结构包括多根绑定走线,在所述多根绑定走线之间的间隙处设有填充物。
进一步的,所述多根绑定走线包括至少两排绑定线路,所述至少两排绑定线路中相邻两排绑定线路之间的间隙处设有所述填充物。
进一步的,所述多根绑定走线还包括多根预留对位走线,所述多根预留对位走线分别设置在所述至少两排绑定线路的相对两端,且相邻两根预留对位走线之间的间隙、以及所述多根预留对位走线与所述至少两排绑定线路之间的间隙内均设有所述填充物。
进一步的,所述至少两排绑定线路中,每排绑定线路的排方向为第一方向,所述预留对位走线的延伸方向为第二方向,所述第一方向与所述第二方向之间具有夹角,其中所述预留对位走线正对所述至少两排绑定线路中相邻两排绑定线路之间的间隙设置,且所述预留对位走线在所述第二方向上的长度L大于或等于对应的相邻两排绑定线路之间的间隙在所述第二方向上的宽度d。
进一步的,所述预留对位走线在所述第二方向上超出对应的相邻两排绑定线路之间的间隙,且超出长度为10~20μm。
进一步的,所述预留对位走线的数量为6至10根。
进一步的,所述预留对位走线与所述至少两排绑定线路之间的间隙宽度为所述预留对位走线的线宽的3~5倍。
进一步的,所述绑定走线由位于所述柔性衬底之上的导电层形成,所述填充物由与所述导电层同层设置的聚酰亚胺薄膜形成。
进一步的,所述填充物在垂直于所述柔性衬底方向上的高度h与所述绑定走线在垂直于所述柔性衬底方向上的高度H之间满足:h/H=(0.5~0.8)。
一种显示装置,包括如上所述的柔性基板。
本发明所带来的技术效果如下:
本发明所提供的柔性基板及显示装置,通过利用填充物对绑定走线之间的间隙进行填充,减小绑定走线与柔性基板上其他膜层的高度断差,从而改善柔性基板线路绑定区的制程裂纹问题,提高产品良率。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





