[发明专利]卷取温度控制的方法及终端设备

权利要求书

1.一种卷取温度控制的方法，其特征在于，包括：

获取板坯实测温度数据和目标卷取温度；

根据所述板坯实测温度数据和所述目标卷取温度，计算层冷区域后段冷却水阀的开启个数；

在所述计算层冷区域后段冷却水阀的开启个数之前，所述卷取温度控制的方法还包括：获取冷却流体温度数据；

所述根据所述板坯实测温度数据和所述目标卷取温度，计算层冷区域后段冷却水阀的开启个数，包括：

根据计算经过层冷区域后段的第一个层冷冷却水阀后板坯温度数据，所述t₁为板坯经过层冷区域后段的第一个层冷冷却水阀后得到的温度数据，所述t_w为冷却流体温度，所述t₀为所述板坯温度数据，所述H_c为对流热交换系数，所述p为板坯密度，所述c_p为比热，所述h为板坯厚度，所述τ为经层冷区域后段的第一个层冷冷却水阀的冷却时间；

根据t_i+1＝t_w+(t_i-t_w)exp(-βMτ)，计算经过层冷区域后段的第i+1个层冷冷却水阀后板坯温度数据，所述t_i为板坯经过层冷区域后段的第i个层冷冷却水阀后得到的温度数据，所述t_i+1为板坯经过层冷区域后段的第i+1个层冷冷却水阀后得到的温度数据，所述i≥1，所述β为修正系数，所述M为时间常数；

当所述t_i+1等于所述目标卷取温度时，确定i+1的值为所述层冷区域后段冷却水阀的开启个数。

2.如权利要求1所述的卷取温度控制的方法，其特征在于，所述获取板坯实测温度数据，包括：

通过第二设备获取第一设备读取的所述板坯实测温度数据。

3.如权利要求2所述的卷取温度控制的方法，其特征在于，

所述第一设备为终端设备，所述第二设备为高温计。

4.如权利要求1所述的卷取温度控制的方法，其特征在于，所述板坯实测温度数据包括板坯在层冷区域中部的实测温度数据。

5.如权利要求4所述的卷取温度控制的方法，其特征在于，

所述M根据确定，所述a为板坯的导温系数，所述q为局部频率，所述λ为板坯的导热系数，所述a₁为板坯的上表面换热系数，所述a₂板坯的下表面换热系数。

6.如权利要求5所述的卷取温度控制的方法，其特征在于，

所述M根据确定，所述a为板坯的导温系数，所述a₁为板坯的上表面换热系数，所述a₂板坯的下表面换热系数，所述F为水温、水压和板坯速度综合修正系数，所述λ为板坯的导热系数，所述K₁、K₂分别为模型系数。