[发明专利]一种数据中心及数据中心的制冷方法

说明书

本发明公开了一种数据中心及数据中心的制冷方法，以提高数据中心内部的空间利用率。数据中心包括主体建筑、至少一个机房以及多个制冷单元，机房位于主体建筑内且包括多个微模块以及第一封闭通道和第二封闭通道；多个制冷单元位于主体建筑外；其中：每个微模块包括至少两层机柜组，每层机柜组包括相对设置的两列机柜；第一封闭通道包括每个微模块内每层机柜组的两列机柜之间形成的第一部分、用于将多个微模块的第一部分连通的第二部分，第二部分还与每个制冷单元的第一风口连通；第二封闭通道包括任意相邻的两个微模块之间形成的第三部分、多个微模块与机房的壁面之间形成的第四部分，第四部分分别与第三部分以及每个制冷单元的第二风口连通。

技术领域

本发明涉及制冷设备技术领域，特别是涉及一种数据中心及数据中心的制冷方法。

背景技术

模块化数据中心是基于云计算的新一代数据中心部署形式，数据中心内部署大量的微模块，每个微模块具备模块级别的供配电、制冷末端、监控、机柜和气流管理单元等设备，各设备在工厂预制并在数据中心搭建现场拼接。传统的数据中心多为钢混建筑物，这种数据中心仅主结构的建设就非常耗时耗力，随后大量的建筑原材料分散到货，涉及大量的工作量，且工程质量也因各个系统的复杂性而难以控制，工程进度也会因相互耦合的各系统部件进厂、施工时间不同而难以保证。

基于上述情况，业内逐渐开始尝试钢结构搭建的数据中心，这种模式一定程度上解决了钢混建筑物的建设复杂程度，但是数据中心内部依旧采用传统的双排机柜模式的微模块，无法充分利用数据中心内部的空间。

发明内容

本发明实施例的目的是提供一种数据中心及数据中心的制冷方法，以提高数据中心内部的空间利用率。

本发明实施例所提供的一种数据中心，包括主体建筑、至少一个机房以及对应每个所述机房的多个制冷单元，所述机房位于所述主体建筑内且包括并列设置的多个微模块以及第一封闭通道和第二封闭通道；多个所述制冷单元位于所述主体建筑外，每个所述制冷单元包括第一风口和第二风口，其中：

每个所述微模块包括至少两层机柜组，每层所述机柜组包括相对设置的两列机柜；

所述第一封闭通道包括每个所述微模块内每层所述机柜组的所述两列机柜之间形成的第一部分、以及用于将多个所述微模块的所述第一部分连通的第二部分，所述第二部分还与每个所述制冷单元的第一风口连通；

所述第二封闭通道包括任意相邻的两个所述微模块之间形成的第三部分、以及所述多个微模块与所述机房的壁面之间形成的第四部分，所述第四部分分别与所述第三部分以及每个所述制冷单元的所述第二风口连通。

在一个具体的实施方案中，所述第一封闭通道为热通道，所述第二封闭通道为冷通道，所述第一风口为所述制冷单元的热介质入口，所述第二风口为所述制冷单元的冷介质出口；或者，

所述第一封闭通道为冷通道，所述第二封闭通道为热通道，所述第一风口为所述制冷单元的冷介质出口，所述第二风口为所述制冷单元的热介质入口。

在一个具体的实施方案中，每个所述微模块包括两层所述机柜组。

在一个具体的实施方案中，所述第二部分包括每个微模块内的两层所述机柜组之间形成的纵向部分，以及将多个所述微模块的纵向部分连通的横向部分。

在一个具体的实施方案中，每个所述微模块包括由多根立柱与多根横梁搭建的下层框架和上层框架，两层所述机柜组分别设置于所述下层框架和所述上层框架，位于所述下层框架的所述机柜组的顶部设置有第一顶板，位于所述上层框架的所述机柜组的底部和顶部分别设置有底板和第二顶板。

在一个具体的实施方案中，所述第二部分形成于所述第一顶板和所述底板之间，且所述第一顶板上和所述底板上分别开设有通向所述第二部分的回风口。

在一个具体的实施方案中，每层所述机柜组的所述两列机柜的两端分别设置有通道端门。