[发明专利]一种显示面板及显示装置有效
| 申请号: | 201910338245.8 | 申请日: | 2019-04-25 |
| 公开(公告)号: | CN110098228B | 公开(公告)日: | 2021-09-24 |
| 发明(设计)人: | 辛宇;韩立静;穆乃超 | 申请(专利权)人: | 上海天马有机发光显示技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
| 代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
| 地址: | 201201 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 显示 面板 显示装置 | ||
本申请公开了一种显示面板及显示装置,用以缩小显示面板周边区尺寸,获得窄边框显示产品。本申请实施例提供的一种显示面板,包括:显示区以及围绕所述显示区的周边电路区;所述周边电路区包括:阴极接触部,封装垫层金属,位于所述阴极接触部和所述封装垫层金属之下的第一绝缘层,以及位于所述第一绝缘层之下的栅极驱动电路;所述封装垫层金属位于所述阴极接触部远离所述显示区的一侧,所述封装垫层金属与所述阴极接触部同层设置且相互绝缘;在垂直于所述显示面板所在平面的方向上,所述封装垫层金属与所述栅极驱动电路不相互交叠。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板及显示装置。
背景技术
现有技术提供的有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)显示产品,需要利用玻璃料(Frit)封装技术对OLED显示基板进行封装,如图1所示,显示面板的周边区包括:栅极驱动电路区15、封装区16,隔离区17以及切割预留区18,封装区16包括封装垫层金属4以及封装层12,栅极驱动电路区15包括栅极驱动电路6、阴极接触部3、阴极10。目前窄边框显示产品越来越受消费者的青睐,基于现有技术提供的如图1所示的显示面板,1、压缩封装垫层金属的尺寸会影响封装可靠性;2、压缩切割预留区会导致封装边缘平整度差以及切割不良;3、压缩栅极驱动电路的宽度会导致栅极驱动电路的布局(layout)空间受限,不利于保证产品良率;4、压缩隔离区的宽度,则使得封装垫层金属与栅极驱动电路之间的距离减小,由于封装工艺中会用到激光,而激光光斑直径为800微米-1000微米,如果封装垫层金属与栅极驱动电路之间的距离较小,则封装工艺中采用的激光的能量会损伤栅极驱动电路,并且,压缩隔离区的宽度还会使得封装垫层金属与阴极之间的距离减小,存在激光光斑烧伤阴极的风险。因此,对于现有技术提供的显示面板,压缩周边区中任意区域的尺寸均会影响显示面板良率。
综上,现有技术显示面板的结构周边区尺寸较大,且无法在保证产品良率的情况下缩小周边区的尺寸,显示产品窄边框设计受限。
发明内容
本申请实施例提供了一种显示面板及显示装置,用以缩小显示面板周边区尺寸,获得窄边框显示产品。
本申请实施例提供的一种显示面板,包括:
显示区以及围绕所述显示区的周边电路区;
所述周边电路区包括:
阴极接触部,封装垫层金属,位于所述阴极接触部和所述封装垫层金属之下的第一绝缘层,以及位于所述第一绝缘层之下的栅极驱动电路;
所述封装垫层金属位于所述阴极接触部远离所述显示区的一侧,所述封装垫层金属与所述阴极接触部同层设置且相互绝缘;
在垂直于所述显示面板所在平面的方向上,所述封装垫层金属与所述栅极驱动电路不相互交叠。
本申请实施例提供了一种显示装置,包括本申请实施例提供的上述显示面板。
本申请实施例提供的显示面板及显示装置,封装垫层金属与阴极接触部位于第一绝缘层之上,栅极驱动电路设置在第一绝缘层之下,由于第一绝缘层的存在,使得封装垫层金属与栅极驱动电路隔离,因此封装工艺不会对栅极驱动电路造成损伤,并且第一绝缘层的存在使得封装垫层金属与栅极驱动电路绝缘,从而本申请实施例提供的显示面板可以在不影响制备良率的情况下缩小甚至消除封装垫层金属与栅极驱动电路之间的距离。进而本申请实施例提供的显示面板的周边区的设计方式,可以在保证显示面板良率的同时缩小周边区的尺寸,提升用户体验。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域的普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术显示面板的结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





