[发明专利]一种液晶高分子高频双面覆铜板及其制备方法与压合装置

权利要求书

1.一种液晶高分子高频双面覆铜板，其特征在于：包括两组单面覆铜板，所述单面覆铜板包括铜箔及附在铜箔表面的液晶高分子复合材料层，两组单面覆铜板涂覆有液晶高分子复合材料层的一面相对叠层放置，形成从上至下依次为铜箔、液晶高分子复合材料层、液晶高分子复合材料层和铜箔的结构；

所述液晶高分子复合材料层是由液晶高分子复合材料涂布在铜箔表面经过烘烤、退火处理形成；

所述液晶高分子复合材料是由以下重量份数的组分制成：100份液晶高分子材料和0.1-30份填充物；所述液晶高分子复合材料的固体份为8-30％，黏度为1200-2000CPs；

所述液晶高分子材料购自日本住友商事株事会社，牌号为VR300，固体份为8％，粘度为300-1200CPs；所述填充物为熔融石英、改性铁氟龙、氢氧化铝；

所述液晶高分子复合材料层的厚度为12-50μm，所述铜箔的厚度为12-18μm。

2.根据权利要求1所述的液晶高分子高频双面覆铜板，其特征在于：所述铜箔为日本三井金属矿业株式会社的型号为TQ-M7-VSP的电解铜。

3.如权利要求1或2所述的液晶高分子高频双面覆铜板的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：将所述液晶高分子复合材料经由涂布工艺涂布于铜箔上，经过烘烤、退火处理，形成液晶高分子复合材料层，获得单面覆铜板，取两组单面覆铜板，并将涂覆有液晶高分子复合材料层的一面相对叠层放置，经过压合获得所述液晶高分子高频双面覆铜板，所述涂布工艺的条件：温度为90℃，保温20min；所述烘烤的条件：温度为90℃，保温20min；所述退火处理的温度为300℃，保温3h；所述压合的温度为300-350℃；

所取的两组单面覆铜板均为同一工艺条件下制得。