[发明专利]FPC贴银膜垫PET拉头直冲直贴自动化设备

说明书

本发明提供了FPC贴银膜垫PET拉头直冲直贴自动化设备，包括有机架、银膜垫PET拉头机构、U轴模具旋转校准贴合机构、FPC装载平台和FPC上下料机构，本发明采用模具旋转方式作业，避免旋转位做在平台上，防止大平台旋转造成精度损失，且平台在高温下更加难以保证作业精度，大大优化了设备的作业性能；在银膜底部垫入PET形成拉头，并可用风吹离银膜保护膜，很好的解决了业界一直存在的银膜保护膜难撕离的现状，采用直冲直贴模式贴合，客户只需购入原料并分切好便可在设备上使用，无需模切后再撕离贴合，避免工艺浪费。

技术领域

本发明涉及软电路板生产加工设备技术领域，尤其涉及FPC贴银膜垫PET拉头直冲直贴自动化设备。

背景技术

软性电路板又称柔性线路板、挠性线路板，简称软板或FPC，是相对于普通硬树脂线路板而言，软性电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、配线空间限制较少、灵活度高等优点；

在软电路板上贴银膜，银膜一面为热熔胶，一面为保护膜，由于材料在来料时保护膜与银膜无法分离，现有作业方式均为人工条贴并人工撕离保护膜，条贴料需要先用冲床膜切好才能使用，造成工艺浪费及作业员浪费，同时传统的冲贴旋转位设置在平台上，利用平台旋转带动FPC旋转，这样会影响FPC的冲贴精度，因此本发明提出涉及FPC贴银膜垫PET拉头直冲直贴自动化设备以解决现有技术中存在的问题。

发明内容

针对上述问题，本发明提出FPC贴银膜垫PET拉头直冲直贴自动化设备，本机采用模具旋转方式作业，避免旋转位做在平台上，防止大平台旋转造成精度损失，且平台在高温下更加难以保证作业精度，大大优化了设备的作业性能；在银膜底部垫入PET形成拉头，并可用风吹离银膜保护膜，很好的解决了业界一直存在的银膜保护膜难撕离的现状，采用直冲直贴模式贴合，客户只需购入原料并分切好便可在设备上使用，无需模切后再撕离贴合，避免工艺浪费。

为了解决上述的问题，本发明提出FPC贴银膜垫PET拉头直冲直贴自动化设备，包括有机架、银膜垫PET拉头机构、U轴模具旋转校准贴合机构、FPC装载平台和FPC上下料机构；

所述银膜垫PET拉头机构竖直设置在机架中，所述U轴模具旋转校准贴合机构设置在银膜垫PET拉头机构上，所述FPC装载平台设置在机架中部的操作台面上，所述FPC上下料机构设置在机架后方；

所述银膜垫PET拉头机构包括有安装板、第一气涨轴、第二气涨轴、拉料驱动辊、银膜废料卷、银膜料和PET料卷，所述第一气涨轴上用于装卷所述银膜料，第二气涨轴上用于装卷所述PET料卷，银膜料经过多组导轮导向后，在所述银膜料的下方垫入所述PET料卷，通过拉料驱动辊驱动使垫入PET料卷的银膜料经过所述U轴模具旋转校准贴合机构，最后废料收卷到银膜废料卷中；

所述U轴模具旋转校准贴合机构包括Z轴驱动电机、滑轨、安装座、U轴驱动电机和贴合模具，所述安装座滑动安装在滑轨上并连接Z轴驱动电机，Z轴驱动电机通过螺纹螺杆的连接方式驱动所述安装座上下移动，所述安装座上设有U轴驱动电机，U轴驱动电机输出端通过传动组件驱动所述贴合模具转动，以便校准设备贴合精度。

进一步改进在于：所述FPC装载平台包括底座、X轴驱动机构、Y轴驱动机构和平台，所述底座内横向设置有安装槽，X轴驱动机构包括有X轴驱动电机、X轴导轨和Y轴安装座，所述X轴驱动电机设置在安装槽内，Y轴安装座滑动安装在X轴导轨上，且X轴驱动电机通过螺纹螺杆驱动方式连接Y轴安装座。

进一步改进在于：所述Y轴驱动机构包括Y轴驱动电机和Y轴导轨，所述Y轴导轨纵向设置在Y轴安装座上，所述平台与Y轴导轨滑动安装，且通过Y轴驱动电机驱动，所述平台为具有吸附加热功能的承载平台。

进一步改进在于：所述FPC上下料机构包括支架、机械手和FPC料台，所述支架上通过电磁滑轨滑动安装有机械手，所述FPC料台设置在机械手的正下方，并固定安装在支架上，所述机械手和FPC料台分别设置有两组，且机构相同，一组进行上料，另一组进行下料。