[发明专利]一种陶瓷组合物、陶瓷及其制备方法

说明书

本发明涉及一种陶瓷组合物，其特征在于，以重量份计，所述陶瓷组合物包括：70‑99.9重量份的氧化锆、0.1‑10重量份的氧化铝、0.1‑10重量份的氧化锌、0.1‑10重量份的氧化硅、0.1‑1重量份的烧结助剂，所述烧结助剂的熔点为800‑1300℃。本发明陶瓷组合物含有熔点为800‑1300℃的烧结助剂，能促进烧结，形成液相填补孔隙，减少晶界及气孔，提高陶瓷的抗冲击性能，满足市场需求。

技术领域

本发明具体涉及一种陶瓷组合物、陶瓷及其制备方法。

背景技术

目前，市场上的手机后盖的材质一般为工程塑料、金属、玻璃等，这些材料虽能满足性能要求，但仍存在硬度低、易划伤、不耐热、易断裂等缺点。随着高价智能手机的流行，人们更加看重产品品质，追求美观精致、品质感好的手机后盖。氧化锆陶瓷是一种低屏蔽、高强度、耐磨损、耐高温、耐腐蚀的新型高技术陶瓷材料，其强度高，硬度在8 .5左右，与蓝宝石硬度相近，且化学稳定性好。因此，将氧化锆陶瓷材料作为手机后盖的原料越来越受到消费者的追捧和喜爱。

但是氧化锆陶瓷存在易碎裂的缺陷，因此需要氧化锆陶瓷具有良好的抗冲击性能，以适应于市场需求。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术中存在的问题，提供一种陶瓷组合物、陶瓷及其制备方法，该陶瓷抗冲击性能好，满足市场需求。

本发明的第一方面是提供一种陶瓷组合物，其特征在于，以重量份计，所述陶瓷组合物包括：70-99.9重量份的氧化锆、0.1-10重量份的氧化铝、0.1-10重量份的氧化锌、0.1-10重量份的氧化硅、0.1-1重量份的烧结助剂，所述烧结助剂的熔点为800-1300℃。

优选地，所述陶瓷组合物包括：85-97重量份的氧化锆、1-5重量份的氧化铝、1-5重量份的氧化锌、1-5重量份的氧化硅、0.1-1重量份的烧结助剂，所述烧结助剂的熔点为800-1300℃。

优选地，所述烧结助剂为硼酸锌、磷酸锌、硅酸钠、硅酸钾、铝酸锌中的一种或多种。

本发明的第二方面是提供一种陶瓷，包括前述陶瓷组合物。

本发明的第三方面是提供一种陶瓷的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：

S1、将前述的陶瓷组合物与水、分散剂混合，得到混合浆料；

S2、将S1得到的混合浆料中与粘结剂混合，进行干燥处理，得到粉体；

S3、将S2得到的粉体进行成型、烧结处理，得到陶瓷。

优选地，所述分散剂为十二烷基苯磺酸钠、十六烷基三甲基溴化铵、聚丙烯酸和聚乙二醇中的一种或多种；所述分散剂为0.1-5重量份。

优选地，所述粘结剂为聚乙烯醇、纤维素、聚丙烯酸中的一种或多种；所述粘结剂为2-6重量份。

优选地，所述S2中干燥处理采用喷雾干燥的方法，所述喷雾干燥的条件包括：进风温度为200-240℃，出风温度为100-120℃，离心转速为10-20rpm。

优选地，所述S3中成型步骤采用干压成型和/或等静压成型；所述干压成型的条件包括：干压压力为80-140MPa，成型时间为5-60s；所述等静压成型的条件包括：压力为180-280MPa，成型时间为60-1200s。

优选地，所述烧结处理的温度为1400-1490℃，时间为1-3h。