[发明专利]导电装置及终端有效

专利信息
申请号: 201910335472.5 申请日: 2019-04-24
公开(公告)号: CN110098504B 公开(公告)日: 2021-01-08
发明(设计)人: 叶剑 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: H01R12/55 分类号: H01R12/55;H01R4/48;H01Q1/50;H01Q1/44;H01Q1/24;H01Q1/22;H04M1/02
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 翟乃霞;刘昕
地址: 523857 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 导电 装置 终端
【说明书】:

发明公开一种导电装置及终端,终端包括中框和电路板,中框具有凹槽;导电装置包括弹性件、包裹在弹性件外侧的导电片,弹性件一端通过凹槽与中框固定连接,另一端与电路板的侧壁压接,电路板通过导电片与中框电连接。本发明通过上述方案,可以有效保证中框与电路板间电连接的可靠性,同时还能有效减小接触点的电传输损耗。

技术领域

本发明涉及通信设备技术领域,尤其涉及一种导电装置及终端。

背景技术

随着手机行业的不断发展,对天线的性能要求越来越高,目前常用的金属中框式手机,利用金属中框作为天线辐射体的一部分,使天线的性能得到一定的提升。

然而,随着高频信号(例如5.8GHz wifi(无线保真))天线、MIMO(Multiple-InputMultiple-Output)天线等新技术应用于手机,对接地的要求越来越严格,不但要求接地具有较高的可靠性,同时传输距离还需要越来越短。此外,越来越多的手机采用单面或双面的3D玻璃设计,3D玻璃的大弧度导致手机左右两侧的金属中框的厚度越来越小,作为天线辐射体的金属中框1’高度与电路板2’平行(如图1所示),使得在有限的Z向(垂直壳体底板方向)高度设计天线馈点的挑战越来越大,从而难以保证中框与电路板间电连接的可靠性,同时还很难降低馈点处的电传输损耗。

发明内容

本发明公开一种导电装置,以解决难以保证中框与电路板间电连接的可靠性,同时还很难降低馈点处的电传输损耗的问题。

本发明还公开一种终端,以解决目前的终端无法保证天线与中框的传输距离和连接可靠性的问题。

为了解决上述问题,本发明采用下述技术方案:

第一方面,提供了一种导电装置,应用于终端,

所述终端包括中框和电路板,所述中框具有凹槽;

所述导电装置包括弹性件、包裹在所述弹性件外侧的导电片,所述弹性件一端通过所述凹槽与所述中框固定连接,另一端与所述电路板的侧壁压接,所述电路板通过所述导电片与所述中框电连接。

第二方面,提供了一种终端,包括如第一方面所述的导电装置。

本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果:

本发明在中框与电路板之间由导电片实现电连接,导电片通过弹性件压接在电路板上,弹性件可以选用弹性较大而不具有导电性能的材质,以有效保证导电片与电路板的连接可靠性;而且中框与电路板之间的传输距离基本为两者之间的间隙长度,并且接触面积较大,使得电传输耗损较小。因此,本发明可以有效保证中框与电路板间电连接的可靠性,同时还能有效减小接触点的电传输损耗。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,构成本发明的一部分,本发明的示意性实施例及其说明解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:

图1为现有技术中终端的结构示意图;

图2为本发明实施例一公开的导电装置的结构示意图之一;

图3为本发明实施例一公开的导电装置的结构示意图之二;

图4为本发明实施例一公开的导电装置的结构示意图之三;

图5为本发明实施例二公开的终端的结构示意图之一;

图6为本发明实施例二公开的终端的结构示意图之二;

图7为本发明实施例二公开的终端的结构示意图之三;

图8为本发明实施例二公开的安装座的结构示意图之一;

图9为本发明实施例二公开的安装座的结构示意图之二;

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