[发明专利]气流产生系统、具有其的浸没式冷却设备以及其操作方法有效
申请号: | 201910333047.2 | 申请日: | 2019-04-24 |
公开(公告)号: | CN111757635B | 公开(公告)日: | 2023-05-16 |
发明(设计)人: | 陈骅;林圣谚 | 申请(专利权)人: | 纬创资通股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 王涛;任默闻 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 气流 产生 系统 具有 浸没 冷却 设备 及其 操作方法 | ||
本发明涉及一种用于储液槽体的气流产生系统、具有其的浸没式冷却设备以及其操作方法。储液槽体具有彼此相连通的一储液空间及一开口。气流产生系统包含一第一气流产生组件,用以设置于储液槽体上,以于开口或开口与储液空间之间产生气流分布,以阻止蒸发的冷却液从开口泄漏于外。
技术领域
本发明关于一种储液槽体的气流产生系统,特别是一种具有用于储液槽体的气流产生系统、具有其的浸没式冷却设备以及其操作方法。
背景技术
随着科技快速地成长,特别是在网络、人工智能、云端服务的需求大幅提高的时代,数据中心(data center)需要处理的数据量越来越庞大,为了维持或提升数据中心的处理效率,有必要对数据中心进行持续且有效的散热。但由于数据中心的功率密度高,所产生的热量过于庞大,传统的散热手段需要以提升功率或规模的方式来因应。然这样的做法非常耗能,反而大幅增加成本与对环境的冲击。
因此,近年来如浸没式冷却(immersion cooling)等水冷技术逐渐受到重视,除了可有效冷却数据中心而大幅降低能耗与成本,还可有效缩减数据中心的整体尺寸。具体来说,浸没式冷却技术是将数据中心的热源,如主板以及其上的电子元件浸没于不导电的冷却液中,使得电子元件所产生的热直接且快速地传导给冷却液,不再需要额外去设置如风扇等主动式冷却装置,从而提升了散热效率且有助于增加硬体的摆设密度。
通常,于冷却液中的数据中心常态处于运行状态,因此冷却液会持续受热而蒸散,然而,传统的浸没式冷却设备中除了以冷凝器对冷却液气体进行冷凝,以期能达到循环利用冷却液的目的之外,并没有额外的手段来回收蒸散的冷却液,特别是在作业人员需打开设备上盖以维修或热插拔数据中心的电子元件时,气相的冷却液常会大量的从设备的开口处逸散,造成冷却液的损失。且由于冷却液的价格昂贵,补充遗失的冷却液反而造成了可观的维护成本。此外,由于冷却液本身的化学组成,逸散至空气中的冷却液气体还会对环境或人体造成危害。即使数据中心停止运行而不产生热能,冷却液也会有自然蒸发的现象,长期使用仍是会造成冷却液泄漏的问题。
虽然有业者尝试以增加槽体的高度来降低冷却液逸散的机率,但这样的作法并不确实,反而造成空间的浪费。因此,如何避免冷却液槽的气态冷却液的外泄,是本领域技术人员很重要的研究课题之一。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种用于储液槽体的气流产生系统、具有其的浸没式冷却设备以及其操作方法,可藉以避免冷却液气体泄漏的问题。
根据本发明的一实施例揭露了一种用于储液槽体的气流产生系统,储液槽体具有彼此相连通的一储液空间以及一开口。气流产生系统包含一第一气流产生组件,用以设置位于储液槽体上,以于开口或开口与储液空间之间产生一气流分布。
根据本发明的一实施例揭露了一种浸入式冷却设备,包含一储液槽体以及一第一气流产生组件。储液槽体具有彼此相连通的一储液空间及一开口。第一气流产生组件位于储液槽体上,用以于开口或开口与储液空间之间产生一气墙。
根据本发明的一实施例揭露了一种用于储液槽体的气流产生系统的操作方法,包含:开启一第一气流产生组件,以于储液槽体的一开口或开口与储液槽体的一储液空间之间产生一气流分布。
根据前述本发明前述实施例所揭露的用于储液槽体的气流产生系统、浸没式冷却设备以及其操作方法,由于第一气流产生组件可于开口或开口与储液空间之间产生气流分布,因此可阻止储液槽体的储液空间内的冷却液蒸散后通过开口而泄漏。
以上的关于本发明揭露内容的说明及以下的实施方式的说明,是用以示范与解释本发明的精神与原理,并且提供本发明的权利要求更进一步的解释。
附图说明
图1为依据本发明的一实施例的浸没式冷却设备的立体示意图。
图2为图1的浸没式冷却设备的内部示意图。
图3为图1的浸没式冷却设备的操作方法步骤图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于纬创资通股份有限公司,未经纬创资通股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910333047.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。