[发明专利]一种绝缘导热油脂及其制备方法在审
| 申请号: | 201910332407.7 | 申请日: | 2019-04-24 |
| 公开(公告)号: | CN111849426A | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
| 发明(设计)人: | 曾小亮;傅晨洁;孙蓉;么依民;张涛;许建斌 | 申请(专利权)人: | 中国科学院深圳先进技术研究院 |
| 主分类号: | C09K5/10 | 分类号: | C09K5/10;C09K5/14 |
| 代理公司: | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人: | 孙伟峰 |
| 地址: | 518055 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 绝缘 导热 油脂 及其 制备 方法 | ||
本发明公开了一种绝缘导热油脂及其制备方法,该绝缘导热油脂包括相互混合的载体油和导热填料,导热填料为以铝粉为核、氧化铝层为壳的核壳结构粉体。绝缘导热油脂的制备方法包括:在铝粉的表面形成氧化铝层,得到导热填料;然后将所述导热填料与载体油混合,得到绝缘导热油脂。本发明提供的绝缘导热油脂兼具高导热性和电绝缘性能,应用范围广。本发明提供的绝缘导热油脂的制备方法成本低廉、简单高效,能有效降低工业生产成本。
技术领域
本发明涉及散热材料技术领域,具体涉及一种绝缘导热油脂及其制备方法。
背景技术
电子产品朝着小型化、集成化、功能化方向高速发展,随之而来的电子产品的散热问题成为电子产品行业进一步发展的障碍之一。为了解决电子元器件的散热问题,通常在电子元器件上安装散热装置。然而,由于工业技术生产的限制,器件的表面无法做到完全接触,当电子元器件与散热装置贴合时,在接触界面处存在空气,严重影响整体的散热效果。因此,通常的做法是在电子元器件与散热装置之间填充导热油脂,以填补两者间的空隙,减小界面接触热阻,提高器件整体的散热性能。
目前的导热油脂未能达到兼具高导热性能和电绝缘性能的效果,极大地限制了导热油脂的应用范围。
发明内容
为解决上述现有技术中的导热油脂无法兼具高导热性和电绝缘性能导致应用范围有限的问题,本发明提供了一种低成本、具有高导热性能的绝缘导热油脂并提供了绝缘导热油脂的制备方法。
为了达到上述发明目的,本发明采用了如下的技术方案:
一种绝缘导热油脂,包括相互混合的载体油和导热填料,所述导热填料为以铝粉为核、氧化铝层为壳的核壳结构粉体。
进一步地,所述绝缘导热油脂中,以质量百分数计,所述导热填料的含量为80%~90%。
优选地,在所述核壳结构粉体中,所述铝粉的粒径为3μm~20μm,所述氧化铝层的厚度为340nm~450nm。
进一步地,所述载体油为二甲基硅油、苯基硅油。
优选地,所述载体油的粘度为50mPa·s~200mPa·s。
本发明还提供一种绝缘导热油脂的制备方法,包括:
S1、提供铝粉,对所述铝粉进行氧化处理,在所述铝粉的表面形成氧化铝层,制备获得导热填料,所述导热填料是以铝粉为核、氧化铝层为壳的核壳结构粉体;
S2、提供载体油,将所述载体油与所述导热填料搅拌混合,获得所述绝缘导热油脂。
进一步地,在所述步骤S1中,具体包括:在空气或氧气气氛下,煅烧所述铝粉,得到所述导热填料。
更进一步地,煅烧温度为300℃~600℃,煅烧时间为12h~24h。
进一步地,采用混料机对所述导热填料与所述载体油进行混合。
更进一步地,所述混料机的转速为1500rpm~2500rpm、混料时间为20min~50min。
本发明采用以铝粉为核、氧化铝层为壳的核壳结构粉体作为导热填料,将导热填料与载体油进行混合,获得了兼具高导热性能和电绝缘性能的导热油脂,可广泛应用于电子元器件的散热领域。同时,本发明提供的绝缘导热油脂的制备方法成本低廉、简单高效,可很好地在工业生产中应用。
附图说明
通过结合附图进行的以下描述,本发明的实施例的上述和其它方面、特点和优点将变得更加清楚,附图中:
图1为本发明所依据的绝缘导热油脂的制备方法流程图;
图2为实施例1中Al2O3@Al粉体的SEM扫描图;
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