[发明专利]一种适用于声表面波微流道的集成式温控系统

权利要求书

1.一种适用于声表面波微流道的集成式温控系统，包括矩形铌酸锂基底(1)，其特征在于：矩形铌酸锂基底(1)的下方贴合有帕尔贴制冷元件(6)，矩形铌酸锂基底(1)的上方一侧蒸镀有聚焦型叉指换能器(2)，聚焦型叉指换能器(2)由一个圆弧形叉指换能器(7)和圆弧形布拉格反射栅(8)组成，聚焦型叉指换能器(2)焦点处的矩形铌酸锂基底(1)上蒸镀有集成式测温热电阻(3)，集成式测温热电阻(3)一侧的矩形铌酸锂基底(1)的上方局部沉积有二氧化硅薄膜(4)，二氧化硅薄膜(4)上通过氧等离子体表面改性键合有Y型PDMS微流道(5)，所述的Y型PDMS微流道(5)为哑铃型；

所述的集成式测温热电阻(3)包括一条细长的金属线结构(9)，金属线结构(9)的两端和测温电极(10)连接，金属线结构(9)位于二氧化硅薄膜(4)底部。

2.根据权利要求1所述的一种适用于声表面波微流道的集成式温控系统，其特征在于：所述的矩形铌酸锂基底(1)材质为128°Y切铌酸锂压电单晶体。

3.根据权利要求1所述的一种适用于声表面波微流道的集成式温控系统，其特征在于：所述的圆弧形叉指换能器(7)共由10对指条组成，圆弧形布拉格反射栅(8)共由5条指条组成，圆弧形叉指换能器(7)的孔径为10毫米，圆心角度为90度。

4.根据权利要求1所述的一种适用于声表面波微流道的集成式温控系统，其特征在于：所述的二氧化硅薄膜(4)是由PECVD的工艺沉积在矩形铌酸锂基底(1)的上面。

5.根据权利要求1所述的一种适用于声表面波微流道的集成式温控系统，其特征在于：所述的Y型PDMS微流道(5)为一块固化翻模的PDMS聚合物构成的Y型微流道，长为30毫米，宽为10毫米，高度为5毫米，两侧各有3毫米深的凹槽，Y型微流道的整体高度为200微米，两个次流道的宽度为100微米，长度为5毫米；主流道的宽度为200微米，长度为16微米。

6.根据权利要求1所述的一种适用于声表面波微流道的集成式温控系统，其特征在于：所述的Y型PDMS微流道(5)使用刀具模型切割固化后的PDMS，键合于矩形铌酸锂基底(1)中心位置处。

7.根据权利要求1所述的一种适用于声表面波微流道的集成式温控系统，其特征在于：所述的矩形铌酸锂基底(1)高度为500微米，聚焦型叉指换能器(2)和集成式测温热电阻(3)高度为100纳 米，二氧化硅薄膜(4)的高度为300纳 米，Y型PDMS微流道(5)的高度为5毫米；帕尔贴制冷元件(6)的高度为4毫米。

8.根据权利要求1所述的一种适用于声表面波微流道的集成式温控系统，其特征在于：所述的金属线结构(9)是一个宽20微米，长15毫米的双弯折结构。