[发明专利]一种无卤阻燃耐高温环氧树脂密封胶

说明书

本发明涉及一种无卤阻燃环氧树脂密封胶，主要包括A、B组分，其中A组分为树脂基体，B组分为固化剂体系。主要特征在于使用三聚氰胺系阻燃剂对A胶中的环氧树脂进行改性，形成阻燃型环氧树脂基体。该树脂基体充分发挥了三聚氰胺系阻燃剂的阻燃特性、固化特性、刚性结构，显著提高了密封胶的阻燃性能、力学性能和耐高温性能。该密封胶可用于LED光源的密封。

技术领域

本发明属于电子密封胶技术领域，具体涉及一种LED封装用无卤阻燃耐高温环氧树脂密封胶。

背景技术

LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要具有一定的透光率和阻燃性能。在阻燃方面主要包括无卤阻燃和含卤阻燃，其中含卤阻燃在发生火灾时会产生大量的烟雾和有毒的腐蚀性卤化氢气体，造成二次危害。无卤阻燃燃烧时发烟量少，不产生有毒腐蚀性气体，是阻燃材料研究的重要方向。

目前，LED灌封胶采用的阻燃剂主要是无机阻燃剂。如专利CN2015104863160采用的无卤阻燃剂主要是平均粒径为2-10μm的经偶联剂表面处理过的氢氧化铝、氢氧化镁或硼酸锌中的一种。这里主要通过调节无机阻燃剂的粒径来控制其阻燃性能。再如，专利CN2016103731188采用的是纳米改型的镁-铝复合阻燃剂。然而，随着无机阻燃剂添加量的增大，其力学性能和透光率均有显著降低。同时，由于有机环氧树脂体系仍然具有燃烧性，所以单独添加无机阻燃剂的阻燃效果并不明显。

发明内容

为解决现有技术的不足，本发明提供一种新型的无卤阻燃耐高温环氧树脂密封胶，通过对环氧树脂的改性使其具有阻燃特性，进一步提高了密封胶的阻燃性能，具体方案如下：

一种无卤阻燃耐高温环氧树脂密封胶，包括A、B组分，其中A组分为树脂基体，B组分为固化剂体系，按重量计算，各组分的具体组成如下：

A组分：环氧树脂100分、三聚氰胺系列阻燃剂2-15份、无机阻燃剂2-10份、稀释剂5-20份、抗黄变剂0.2-5份、消泡剂0.1-2份、偶联剂2-12份；

所述环氧树脂包括双酚A型环氧树脂和氢化双酚A型环氧树脂，所述环氧树脂的环氧值在0.02-0.56之间；

所述三聚氰胺系列阻燃剂包括三聚氰胺、尿酸三聚氰胺或三聚氰胺磷酸盐中的一种或多种的组合物；

所述无机阻燃剂包括氢氧化镁、氢氧化铝、硅微粉、硼酸锌、氧化镁、氧化铝中的一种或多种的混合物；

所述稀释剂包括三羟甲基丙烷三缩水甘油醚或C_12-14脂肪族缩水甘油醚中的一种或二者的混合物；

所述抗黄变剂为紫外线吸收剂，包括UV-40、UV-531、UV-9、UV-P、UV-329、UV-326、UV-320、UV-234、UV-0中的一种或多种的混合物；

所述消泡剂为有机硅消泡剂；

所述偶联剂为硅烷偶联剂，包括甲基三甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、正硅酸乙酯中的一种或几种的混合物；

B组分：固化剂100份、固化促进剂0.5-8份、增韧剂0.2-5份、偶联剂3-15份；

所述固化剂包括有机酸酐类固化剂或脂环族胺类固化剂，其中有机酸酐类固化剂为甲基六氢邻苯二甲酸酐、邻苯二甲酸酐、顺丁烯二酸酐、甲基纳迪克酸酐中的一种或多种的混合物；脂环族胺类固化剂包括烷二胺、N-氨乙基哌嗪、异佛尔酮二胺、1，3-双(氨甲基)环己烷中的一种或多种的混合物；

所述固化促进剂为2,4,6-三(二甲氨基)苯酚(TAP)、2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚的三(2-乙基己酸)盐、2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚的三油酸盐中的一种或多种的混合物；

所述增韧剂为多元醇，具体牌号包括JA-782、JA-783；