[发明专利]一种低成本黄锡矿结构铜铁锡硫薄膜及其电化学制备方法有效
申请号: | 201910331605.1 | 申请日: | 2019-04-24 |
公开(公告)号: | CN111850627B | 公开(公告)日: | 2021-07-13 |
发明(设计)人: | 周继承;国晓微 | 申请(专利权)人: | 中南大学 |
主分类号: | C25D3/38 | 分类号: | C25D3/38;C25D3/30;C25D3/20;C25D5/10;C25D5/50 |
代理公司: | 北京东方盛凡知识产权代理事务所(普通合伙) 11562 | 代理人: | 王颖 |
地址: | 410083 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 低成本 锡矿 结构 铜铁锡硫 薄膜 及其 电化学 制备 方法 | ||
1.一种低成本黄锡矿结构铜铁锡硫薄膜的电化学制备方法,其特征在于,使用电化学沉积方法,在镀Mo玻璃上,依次沉积Cu、Sn、Fe三种金属叠层,再通过硫化退火形成Cu2FeSnS4薄膜,所述低成本黄锡矿结构铜铁锡硫薄膜的实施步骤如下:
1)用去离子水及分析纯浓度的金属盐分别配置铜、锡、铁三种金属盐溶液;
2)采用含工作电极、对电极及参比电极的三电极电化学体系,在室温下完成金属叠层的沉积;电化学工作站以镀Mo玻璃为工作电极、石墨为对电极、饱和甘汞电极为参比电极;首先对三种金属盐溶液进行循环伏安扫描,分析三种金属盐溶液的C-V曲线,获得三种金属的沉积电位范围;然后,使工作电极在铜电解液中恒电位沉积,制备出Cu/Mo前驱体薄膜;Cu/Mo前驱体薄膜在锡电解液中恒电位沉积,制备Sn/Cu/Mo前驱体薄膜;Sn/Cu/Mo前驱体薄膜在铁电解液中恒电位沉积,制备Fe/Sn/Cu/Mo前驱体薄膜;
3)用去离子水清洗Fe/Sn/Cu/Mo金属叠层,后在干燥箱中干燥;
4)以高纯氮气为保护气,对Fe/Sn/Cu/Mo金属叠层进行硫化前预处理,得到铜铁锡前驱体薄膜;
5)采用硫粉作为硫源,在高纯氮气的环境下,对铜铁锡前驱体薄膜进行硫化退火,得到Cu2FeSnS4薄膜;
步骤4)中,在高纯氮气的环境下,以5~15℃/min的升温速度,将金属叠层加热至150℃并保持炉温1h进行退火预处理,得到铜铁锡前驱体薄膜。
2.根据权利要求1所述的一种低成本黄锡矿结构铜铁锡硫薄膜的电化学制备方法,其特征在于,在步骤1)中,将CuCl2·2H2O、柠檬酸三钠与酒石酸按照摩尔比为(1~3):10:5,制备PH为4~5的铜金属盐溶液;将SnCl4·2H2O、D-山梨醇按摩尔比为(1~1.5):1,制备PH为11~12的锡金属盐溶液;将FeCl2·4H2O、抗坏血酸按摩尔比为=(3~5):1,制备PH为2~3的铁金属盐溶液。
3.根据权利要求1所述的一种低成本黄锡矿结构铜铁锡硫薄膜的电化学制备方法,其特征在于,步骤2)中,对铜电解液循环伏安扫描时,获得Cu的沉积电压范围为-1.3V至-0.3V;对锡电解液循环伏安扫描时,获得Sn的沉积电压范围为-1.4V至-1.1V;对铁电解液循环伏安扫描时,获得Fe的沉积电压范围为-1.2V至-0.8V。
4.根据权利要求1所述的一种低成本黄锡矿结构铜铁锡硫薄膜的 电化学制备方法,其特征在于,步骤2)中,Cu的沉积时间为1500~1800s,Sn的沉积时间为1000~1300s,Fe的沉积时间为2000~2200s。
5.根据权利要求1所述的一种低成本黄锡矿结构铜铁锡硫薄膜的 电化学制备方法,其特征在于,步骤3)中,使用干燥箱将金属叠层在40~80℃下干燥0.5~1h。
6.根据权利要求1所述的一种低成本黄锡矿结构铜铁锡硫薄膜的电化学制备方法,其特征在于,步骤5)中,硫源为0.5~2g硫粉,在高纯氮气的环境下,以5~15℃/min的升温速度,将铜铁锡前驱体薄膜加热至500~600℃,并保温0.5~2h,得到Cu2FeSnS4薄膜。
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