[发明专利]一种聚碳酸酯、其制备方法及其应用

说明书

本发明涉及一种聚碳酸酯、其制备方法及其应用，首先，本发明通过第一化合物和第二化合物制备出脲基嘧啶酮型二异氰酸酯；然后通过第三化合物与制备得到的脲基嘧啶酮型二异氰酸酯一起反应制备得到聚碳酸酯。利用聚碳酸酯代替金属扛划痕材料，可以避免使用金属扛划痕材料时具有的对信号屏蔽和自身的重量过大，以及在冬天的时候容易起静电等缺点，实现材料的自修复性能；利用聚碳酸酯制备壳体，由于其具有良好的耐热性，可以很好的保护内部构件。

技术领域

本发明涉及自修复材料的制备领域，具体涉及一种聚碳酸酯、其制备方法及其应用。

背景技术

目前的手机壳在使用过程中难免会产生不可抗力的外力损伤，从而缩短手机壳的使用寿命。由于使用金属扛划痕材料制作手机壳的话，具有对信号屏蔽和自身的重量过大，同时在冬天的时候容易起静电等缺点，所以目前使用的手机壳材料大部分趋势是合金和塑料。而合金因为重量较大，也往往不是最佳选择，所以选择塑料是未来新兴的方向。但是塑料往往容易受到外界环境的干扰，比如耐热性不佳和容易受到划痕等，这样会造成资源的巨大浪费，所以对交联固化形成的聚碳酸酯材料难以再次回收利用，对环境和能源造成压力。

当材料在受到外部机械作用时，容易对材料表面或内部造成损伤，使材料产生裂纹，对材料的力学性能及使用寿命造成严重影响。为解决材料在使用过程中容易产生损伤的问题，人们引入了自修复的概念。自修复材料作为一种新型的智能材料，在一些重要工程和特殊领域具有重要的发展前景及运用价值。

从1987超分子化学进入人们视线以来，形成了多种的方法来实现材料的自修复，其中主要包括：氢键，金属配位，π-π堆叠，静电相互作用，主客体相互作用等。

目前，研究较多的是使用包覆有修复剂的微胶囊自修复材料，这种修复材料虽具备一定的自修复能力，但是也存在缺点，如：每种修复剂对应的基体有限并且在材料的每处均只有一次修复能力；微胶囊在基材中的稳定性较差，不能长时间稳定存在于基体中；材料产生裂纹时不能保证每次微胶囊破裂释放修复剂。基于氢键作用的自修复材料，因为氢键可逆的缘故使得材料在每一处均具有多次修复能力且材料易于加工；但是普通氢键的键能较低，制备的氢键聚合物材料性能较差。因此需要寻求一种聚碳酸酯以解决上述问题。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种聚碳酸酯、其制备方法及其应用，其能够弥补目前的材料无法实现自修复的缺陷。

为了解决上述问题，本发明的一个实施方式提供了一种聚碳酸酯，其化学结构式如下：

进一步地，其中所述聚碳酸酯采用的制备原料包括脲基嘧啶酮型二异氰酸酯和第三化合物；其中所述第三化合物包括聚碳酸酯二醇、聚乙二醇、乙二醇以及聚酯类二醇中的一种。

进一步地，其中所述脲基嘧啶酮型二异氰酸酯的化学结构式如下：所述聚碳酸酯二醇化学结构式如下：

进一步地，其中所述脲基嘧啶酮型二异氰酸酯与所述第三化合物的量比值为20-45：34-89。

进一步地，其中所述脲基嘧啶酮型二异氰酸酯采用的制备原料包括第一化合物和第二化合物；其中所述第一化合物包括嘧啶酮类化合物、具有胺基的胞嘧啶中的一种；其中所述第二化合物的化学结构式包括

以及中的一个。

进一步地，其中所述第一化合物为脲基嘧啶酮，其化学结构式如下：

进一步地，其中所述第一化合物具有胺基的胞嘧啶的化学结构式如下：

进一步地，其中所述第一化合物和第二化合物的量比值为60-160：400-1000。