[发明专利]一种基于安全的贴片电子元件的PCB电路板

说明书

本发明公开了一种基于安全的贴片电子元件的PCB电路板，包括PCB电路板(4)、贴片电子元件(7)，所述PCB电路板(4)设置有元件固定区(11)，元件固定区(11)上设置有焊盘一(5)和焊盘二(6)，所述贴片电子元件(7)的底部(10)设置有电极区一(8)、电极区二(9)，所述贴片电子元件(7)的外表面除了电极区一(8)、电极区二(9)外，其他地方均裹覆有绝缘层；所述焊盘一(5)和焊盘二(6)均被对应的贴片电子元件(7)覆盖。本发明能够有效的防止贴片电子元件与贴片电子元件、贴片电子元件与外壳之间短路，保证了电路安全，还能够使贴片电子元件布局密集，实现PCB电路板小型化微型化。

技术领域

本发明涉及一种安全的贴片电子元件及PCB电路板，属于电子元器件技术领域。

背景技术

现有的贴片电子元件(如贴片电阻、贴片电容、贴片电感、贴片二极管等等)，如图1所示，贴片电子元件1的两端设置为电极区三2、电极区四3，电极区三2、电极区四3的五个面均为导体，现有的贴片电子元件焊接在电路板4上后，电路板4上的焊盘一5和焊盘二6面积均要大于贴片电子元件1电极区三2和电极区四3在PCB电路板4上的投影面积，由于电极区三2、电极区四3、焊盘一5、焊盘二6均裸露在外面，因此贴片电子元件与贴片电子元件、贴片电子元件与外壳、焊盘与外壳之间均容易造成短路现象，最终会引起火灾现象的发生。由于现在电子产品已经向小型化微型化发展，因此PCB电路板上的贴片电子元件越来越密集，这种短路现象更易发生。例如现如今很多智能手机在设计上过于追求轻薄，导致了贴片电子元件布局密集，裸露在外面的电极区易引起短路，因此手机火灾情况时有发生。

发明内容

发明目的：为了克服现有技术中存在的不足，本发明提供一种基于安全的贴片电子元件的PCB电路板，本发明能够有效的防止贴片电子元件与贴片电子元件、贴片电子元件与外壳、焊盘与外壳之间短路，因此能够使得贴片电子元件布局密集，实现PCB电路板小型化微型化。

技术方案：为实现上述目的，本发明采用的技术方案为：

一种基于安全的贴片电子元件的PCB电路板，包括PCB电路板、贴片电子元件，所述PCB电路板设置有元件固定区，元件固定区对应一个贴片电子元件，元件固定区上设置有焊盘一和焊盘二，所述贴片电子元件的底部设置有电极区一、电极区二，且所述电极区一、电极区二所占的区域均位于贴片电子元件的底部区域内，所述贴片电子元件的外表面除了电极区一、电极区二外，其他地方均裹覆有绝缘层；所述电极区一为凹槽一、电极区二为凹槽二，所述凹槽一、凹槽二的内壁均涂覆有导体层；所述凹槽一焊接在对应的焊盘一上，凹槽二焊接在对应的焊盘二上，且所述焊盘一和焊盘二均被对应的贴片电子元件覆盖。

进一步地：所述凹槽一的内壁上开设有环形槽一。

进一步地：所述凹槽二的内壁上开设有环形槽二。

优选的：所述凹槽一垂直于轴向的断面沿凹槽开口向内依次减小。

优选的：所述凹槽二垂直于轴向的断面沿凹槽开口向内依次减小。

优选的：所述凹槽一通过焊锡焊接在对应的焊盘一上。

优选的：焊锡一端与焊盘一焊接，另一端与凹槽一的导体层焊接，且焊锡至少填满凹槽一体积的五分之一。

优选的：所述凹槽二通过焊锡焊接在对应的焊盘二上。

优选的：焊锡一端与焊盘二焊接，另一端与凹槽二的导体层焊接，且焊锡至少填满凹槽二体积的五分之一。

优选的：所述凹槽一的深度为0到1mm之间，所述凹槽二的深度为0到1mm之间。

优选的：所述贴片电子元件包括贴片电阻、贴片电容、贴片电感、贴片二极管中的一种。

本发明相比现有技术，具有以下有益效果：