[发明专利]对准装置有效
| 申请号: | 201910330671.7 | 申请日: | 2019-04-23 |
| 公开(公告)号: | CN110600413B | 公开(公告)日: | 2023-07-14 |
| 发明(设计)人: | 李硕徽;崔原畅 | 申请(专利权)人: | PSK控股公司;塞米吉尔公司 |
| 主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
| 代理公司: | 成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258 | 代理人: | 魏彦;洪玉姬 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 对准 装置 | ||
1.一种对准装置,涉及一种对准形成有槽口部的处理对象的对准装置,该对准装置特征在于,
包括:
支撑部件,放置有处理对象;
驱动部,旋转所述支撑部件;
推动部件,向放置于所述支撑部件上的处理对象的侧面施加力,将所述处理对象移动至所述支撑部件上的原位置;
槽口部感应部,检测所述处理对象的槽口部是否处于一定位置;
控制部,控制所述驱动部,以旋转所述支撑部件而使所述处理对象的槽口部处于所述一定位置;以及
旋转驱动部,旋转所述推动部件,
所述推动部件包括:
旋转部件,以可移动的方式提供至第一位置及第二位置之间,并以上下方向的旋转轴为中心而提供为可旋转的旋转体形状;以及
旋转支撑部,一端结合至所述旋转部件,并且能够以另一端为中心而沿着水平方向旋转,
所述第一位置是指所述旋转部件的侧面与处于所述支撑部件上的原位置的所述处理对象的侧面接触的位置,所述第二位置是指所述旋转部件的侧面由处于所述支撑部件上的原位置的所述处理对象的侧面分隔一定距离的位置,
所述推动部件包括:第一推动部件及第二推动部件,所述另一端相对邻接,
所述旋转驱动部包括:
第一气缸,在俯视时,活塞朝向所述第一推动部件的所述另一端及所述第二推动部件的所述另一端之间而沿着与所述第一推动部件及所述第二推动部件排列的方向垂直的方向进行直线运动;
第一曲轴部件,在俯视时,形成有长度方向以与所述活塞的移动方向垂直的方向提供的导槽,一端与所述活塞连接;
第一连接轴,一端沿着所述导槽移动,且另一端与所述第一推动部件的所述另一端连接;
第二连接轴,一端沿着所述导槽移动,且另一端与所述第二推动部件的所述另一端连接;以及
空气供应排出部,将空气供应至所述第一气缸及排出。
2.根据权利要求1所述的对准装置,其特征在于,
多个所述推动部件相互分隔而环绕所述支撑部件。
3.根据权利要求2所述的对准装置,其特征在于,
所述控制部控制所述驱动部,以使所述推动部件处于所述第一位置的状态下,旋转所述支撑部件而所述处理对象的槽口部处于所述一定位置。
4.根据权利要求1所述的对准装置,其特征在于,
所述对准装置还包括:高度感应部,检测所述处理对象的一部分区域是否由所述支撑部件的上面处于一定高度以上。
5.根据权利要求4所述的对准装置,其特征在于,
所述高度感应部包括:激光传感器,
所述激光传感器包括:
发光部,发出激光;
受光部,接收由所述发光部发出的激光,
所述发光部及所述受光部提供为将所述支撑部件设于之间。
6.根据权利要求5所述的对准装置,其特征在于,
所述激光传感器包括:
第一激光传感器及第二激光传感器,在俯视时,由各个发光部发出的激光在所述支撑部件上相互交叉。
7.根据权利要求1至4中任一项所述的对准装置,其特征在于,
所述处理对象包括:
肋骨框架;
双面泡棉胶带,固定于所述肋骨框架的内侧面;
芯片,附着于所述双面泡棉胶带的上面。
8.根据权利要求1所述的对准装置,其特征在于,
所述槽口部沿着所述处理对象的圆周而提供多个,所述槽口部感应部与各个所述槽口部对应。
9.根据权利要求8所述的对准装置,其特征在于,
所述槽口部感应部以将激光以上下方向贯通所述槽口部而经过的激光传感器提供。
10.根据权利要求7所述的对准装置,其特征在于,
在所述肋骨框架的侧面上,在俯视时,所述槽口部之间形成有以直线方式切断的边缘部,
所述边缘部还包括:边缘部感应部,以检测是否处于一定位置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





