[发明专利]一种双频天线及电子设备有效

专利信息
申请号: 201910330230.7 申请日: 2019-04-23
公开(公告)号: CN110233360B 公开(公告)日: 2020-10-16
发明(设计)人: 葛磊 申请(专利权)人: 中天宽带技术有限公司;深圳市深大唯同科技有限公司
主分类号: H01Q21/30 分类号: H01Q21/30;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q21/20
代理公司: 深圳市港湾知识产权代理有限公司 44258 代理人: 微嘉
地址: 226000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 双频 天线 电子设备
【说明书】:

发明提出一种双频天线及电子设备,所述双频天线包括依次叠设的接地片、第一介质基板、低频辐射片、第二介质基板及若干高频辐射片,所述接地片背向所述第一介质基板的表面上设置有低频馈电口与高频馈电口,所述低频辐射片与所述低频馈电口之间连接有低频探针,所述高频馈电口与所述高频辐射片之间连接有高频探针。本发明实现了将低频微波频段天线与高频毫米波频段MIMO天线结合于一体,让同一天线同时具备了微波频段通信和毫米波频段的通信特征,适用于5G移动通信系统。

技术领域

本发明涉及无线通信技术领域,特别涉及一种双频天线及电子设备。

背景技术

目前,微波频段与毫米波频段的天线均广泛应用于2G、3G、4G领域,随着通信技术的快速发展,5G通信逐渐普及,微波频段的天线具备普通长距离传播的特点,而毫米波频段的天线具备快速短距离传播的特点,两种频段的天线均在5G通信中起到重要作用,但由于天线之间的隔离度不足时两种频段的天线会发生信号干扰,使得毫米波频段的天线与微波频段的天线难以集合到同一天线中让同一天线同时具备毫米波天线与微波天线的通信特征。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种双频天线,旨在解决现有技术中,毫米波频段的天线与微波频段的天线难以集合到同一天线中让同一天线同时具备毫米波天线与微波天线的通信特征的问题。

为实现上述目的,本发明提出一种双频天线,所述双频天线包括依次叠设的接地片、第一介质基板、低频辐射片、第二介质基板及若干高频辐射片,所述接地片背向所述第一介质基板的表面上设置有低频馈电口与高频馈电口,所述低频辐射片与所述低频馈电口之间连接有低频探针,所述高频馈电口与所述高频辐射片之间连接有高频探针。

优选地,所述双频天线还包括金属柱,所述金属柱为空心管状结构,所述金属柱穿设于所述第一介质基板中且两端分别连接至所述接地片与所述低频辐射片,所述高频探针穿设于所述金属柱中。

优选地,所述金属柱与所述高频探针之间设置有一层介质层,所述介质层与所述金属柱及所述高频探针形成同轴传输线。

优选地,所述若干高频辐射片以所述低频辐射片的中心轴线为中心周向均匀分布。

优选地,所述低频探针及所述低频馈电端口均位于所述中心轴线上。

优选地,所述高频辐射片上开设有凹槽,所述凹位于所述高频辐射片的中心位置。

优选地,所述凹槽为U形槽或横槽或工形槽。

优选地,所述高频辐射片为圆形或多边形。

优选地,所述高频辐射片的数量为至少2个。

本发明还提出一种电子设备,所述电子设备包括如上任一项所述的双频天线。

本发明技术方案通过将接地片、第一介质基板、低频辐射片、第二介质基板及若干高频辐射片依次叠设,并在接地片背向第一介质基板的表面上设置低频馈电口与高频馈电口,其中低频辐射片与低频馈电口之间连接有低频探针,高频馈电口与高频辐射片之间连接有高频探针,使得接地片、第一介质基板及低频辐射片构成低频微波频段天线,由低频探针馈电激励,若干高频辐射片、第二介质基板及低频辐射片构成高频毫米波频段MIMO天线,由高频探针馈电激励,实现了将低频微波频段天线与高频毫米波频段MIMO天线结合于一体,让同一天线同时具备了微波频段通信和毫米波频段的通信特征,适用于5G移动通信系统。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明双频天线的一实施例的结构示意图;

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